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Im Mittelpunkt standen nicht nur Pr\u00e4sentationen und technische Daten, sondern ganz bewusst auch klassisches Hands-on. Unser Team nahm verschiedene Steckverbinder und Komponenten direkt in die Hand, verglich Bauformen und Verriegelungskonzepte und diskutierte konkrete Anwendungen und Projektideen. Gerade bei Verbindungstechnik ist der direkte Eindruck oft hilfreicher als eine rein virtuelle Betrachtung, weil Gr\u00f6\u00dfe, Haptik, Mechanik und Handhabung unmittelbar erfassbar werden. Der Schwerpunkt lag auf Harwins High-Reliability-Portfolio (HRi), erg\u00e4nzt um ausgew\u00e4hlte L\u00f6sungen aus den Bereichen Board-to-Board & Industrial sowie EZ-BoardWare.<\/p>\n\n\n\n
Gerade f\u00fcr Design-in-Projekte ist dieser direkte Vergleich wertvoll: Welche Produktfamilie passt zum verf\u00fcgbaren Bauraum? Welche Stromtragf\u00e4higkeit, Temperaturbereiche sowie Vibrations- und Schockbelastungen m\u00fcssen ber\u00fccksichtigt werden? Welche Verriegelungs-, Montage- und Kabelkonzepte eignen sich f\u00fcr die jeweilige Anwendung? Und welche technischen Ressourcen stehen f\u00fcr Muster, CAD-Daten, Kabelkonfektionierung und die weitere Validierung zur Verf\u00fcgung? Diese Punkte standen im Austausch zwischen Harwin und unserem Team im Vordergrund.<\/p>\n\n\n\n
HRi: High-Reliability von kompakter Signalverbindung bis 60 A<\/h2>\n\n\n\n
Unter HRi, High-Reliability, b\u00fcndelt Harwin robuste Verbindungsl\u00f6sungen f\u00fcr Anwendungen, bei denen Zuverl\u00e4ssigkeit unter Vibration, Schock, Temperaturbelastung oder begrenztem Bauraum entscheidend ist. Die Produktfamilien Gecko, Datamate, M300 und Kona decken dabei ein abgestuftes Spektrum von kompakten Signalverbindungen bis zu High-Power-Steckverbindern mit bis zu 60 A pro Kontakt ab.<\/p>\n\n\n\n
HRi | Gecko und Gecko-SL: kompakt, leicht und f\u00fcr anspruchsvolle Umgebungen ausgelegt<\/h3>\n\n\n\n
Die Gecko-Serie arbeitet mit einem Raster von 1,25 mm und ist f\u00fcr Cable-to-Board-, Cable-to-Cable- und Board-to-Board-Verbindungen verf\u00fcgbar. Im Zentrum steht Harwins vierfingrige Kontaktgeometrie aus Beryllium-Kupfer, die auf eine stabile elektrische Kontaktierung auch unter Vibrations- und Schockbelastung ausgelegt ist.<\/p>\n\n\n\n
Besonders greifbar wird der Vorteil beim Vergleich mit klassischen Micro-D-L\u00f6sungen: Je nach Konfiguration kann Gecko laut Harwin bis zu 45 Prozent Leiterplattenfl\u00e4che und bis zu 75 Prozent Gewicht einsparen. Das macht die Serie interessant f\u00fcr Anwendungen, bei denen jedes Gramm und jeder Millimeter z\u00e4hlen, etwa in Space-, Defence- oder UAV-Systemen.<\/p>\n\n\n\n
Gecko-SL erg\u00e4nzt die Familie um Screw-Lok-Verriegelungen sowie verschiedene PCB-, Kabel- und Panel-Mount-Konfigurationen. F\u00fcr Space-Anwendungen ist zudem das Low-Outgassing-Verhalten relevant. F\u00fcr entsprechende Gecko-Ausf\u00fchrungen nennt Harwin Outgassing-Werte von TML 0,68 % und CVCM 0,01 %; die Gecko-SL-Serie ist dabei ebenfalls f\u00fcr entsprechende Space-Anforderungen spezifiziert.<\/p>\n\n\n\n
Mit Gecko-MT l\u00e4sst sich auf demselben kompakten 1,25-mm-Raster zus\u00e4tzlich Signal und Power kombinieren. Die Familie verbindet 2-A-Signalkontakte mit Power-Kontakten bis 10 A und eignet sich damit f\u00fcr kompakte Designs, in denen Signal- und Power-Kontakte innerhalb einer gemeinsamen Schnittstelle kombiniert werden sollen.<\/p>\n\n\n\n
HRi | Datamate: Signal, Power und Coax in einer Plattform<\/h3>\n\n\n\n
Datamate ist eine der etablierten Harwin-Familien f\u00fcr robuste 2-mm-Verbindungen. Neben klassischen Signalkontakten stehen verschiedene Verriegelungs- und Kontaktvarianten zur Verf\u00fcgung. Mit Datamate Mix-Tek k\u00f6nnen Signal-, Power- und Koaxialkontakte innerhalb eines gemeinsamen Steckverbindergeh\u00e4uses kombiniert werden.<\/p>\n\n\n\n
Je nach Ausf\u00fchrung sind Power-Kontakte bis 40 A und Koaxialkontakte f\u00fcr Frequenzen bis 6 GHz verf\u00fcgbar. F\u00fcr komplexe Baugruppen kann das die Anzahl unterschiedlicher Steckverbindersysteme reduzieren und die mechanische Integration vereinfachen.<\/p>\n\n\n\n
HRi | M300: robuste Power-Verbindung bis +175 \u00b0C<\/h3>\n\n\n\n
M300 positioniert sich zwischen kompakten Signalsteckverbindern und deutlich gr\u00f6\u00dferen High-Power-Systemen. Das 3-mm-System unterst\u00fctzt mit passender Leiterdimensionierung Str\u00f6me bis 10 A und ist f\u00fcr einen Temperaturbereich von -65 \u00b0C bis +175 \u00b0C spezifiziert.<\/p>\n\n\n\n
Die Serie eignet sich insbesondere f\u00fcr Anwendungen, in denen mittlere Str\u00f6me, hohe Betriebstemperaturen und eine robuste mechanische Verbindung zusammenkommen. Harwin nennt unter anderem Aviation, UAV, Robotics, Field Communications sowie Oil & Gas als typische Einsatzfelder.<\/p>\n\n\n\n
HRi | Kona: High Power bis 60 A pro Kontakt<\/h3>\n\n\n\n
Kona bildet das obere Ende der im Training betrachteten HRi-Leistungsskala. Die Serie ist f\u00fcr bis zu 60 A pro Kontakt ausgelegt und in zwei-, drei- und vierpoligen Konfigurationen erh\u00e4ltlich.<\/p>\n\n\n\n
Wie kompakt die L\u00f6sung trotz dieser Leistungsf\u00e4higkeit bleibt, zeigt ein Detail aus dem Training: Ein vollst\u00e4ndig gestecktes vierpoliges Kona-Paar wiegt laut Harwin rund 25 Gramm, ungef\u00e4hr so viel wie eine AA-Batterie. F\u00fcr leistungs- und gewichtskritische Systeme kann dieses Verh\u00e4ltnis aus Stromtragf\u00e4higkeit, Baugr\u00f6\u00dfe und Gewicht ein wichtiges Auswahlkriterium sein.<\/p>\n\n\n\n
BBi: flexible Board-to-Board- und Industrial-Verbindungen<\/h2>\n\n\n\n
Erg\u00e4nzend zu HRi war auch Harwins BBi-Portfolio, Board-to-Board & Industrial, Teil der Schulung. Dazu geh\u00f6ren Standard-, Fine-Pitch- und Mezzanine-Systeme wie M20\/M22, M30\/M40, Archer, Kontrol und Flecto. Das Spektrum reicht von klassischen 2,54-mm-Verbindungen bis zu kompakten 0,5-mm-Systemen.<\/p>\n\n\n\n
Ein Beispiel mit unmittelbarem Konstruktionsnutzen ist Flecto. Bei mehreren Board-to-Board-Verbindungen zwischen zwei Leiterplatten k\u00f6nnen Fertigungs- und Montagetoleranzen zu mechanischen Spannungen f\u00fchren. Flecto kann Bewegungen innerhalb des Geh\u00e4uses aufnehmen und seitliche Abweichungen von typischerweise \u00b10,5 mm, je nach Variante auch dar\u00fcber hinaus, kompensieren. Dadurch lassen sich toleranzbedingte Querkr\u00e4fte und mechanische Spannungen zwischen den verbundenen Leiterplatten reduzieren, insbesondere wenn mehrere Board-to-Board-Verbindungen parallel eingesetzt werden.<\/p>\n\n\n\n
EZi: kleine Komponenten mit direktem Einfluss auf die Fertigung<\/h2>\n\n\n\n
Mit EZi, EZ-BoardWare, adressiert Harwin eine weitere Ebene des PCB-Designs. Zum Portfolio geh\u00f6ren unter anderem Shield Clips & Cans, Spring Contacts, Pogo Pins, SMT Contact Pads und Test Probes. Bei EZi steht neben der elektrischen Funktion insbesondere die Integration in automatisierte PCB-Fertigungs- und Montageprozesse im Vordergrund.<\/p>\n\n\n\n
Ein gutes Beispiel sind Shield Clips & Cans. Die Clips werden im regul\u00e4ren SMT-Prozess auf die Leiterplatte gel\u00f6tet, die Abschirmhaube wird anschlie\u00dfend aufgesteckt und kann bei Bedarf wieder entfernt werden. Das reduziert manuellen L\u00f6taufwand und erleichtert zugleich Inspektion oder Rework. Unser Team konnte beim Training auch diese kleineren Komponenten direkt betrachten und ihren Einsatz im Gesamtdesign einordnen.<\/p>\n\n\n\n
Vom Bauteil zum Design-in: technische Unterst\u00fctzung f\u00fcr konkrete Projekte<\/h2>\n\n\n\n
Der Austausch mit Harwin zeigte erneut, dass die Auswahl eines geeigneten Steckverbinders nicht bei Rasterma\u00df, Kontaktzahl oder Strombelastbarkeit endet. Bauraum, Verriegelung, Kabelkonfektionierung, Umgebungsbedingungen, mechanische Integration und die Verf\u00fcgbarkeit belastbarer technischer Daten sind ebenso Teil des Design-in-Prozesses.<\/p>\n\n\n\n
Harwin bietet daf\u00fcr verschiedene Wege bis zur fertigen Kabelverbindung: vom einzelnen Steckverbinder und den passenden Werkzeugen \u00fcber vorgecrimpte Kontakte und Standardkabel bis zum Cable Generator und kundenspezifischen Cable Assemblies. Erg\u00e4nzt wird das durch Samples, 3D-CAD-Daten, Komponentenspezifikationen und Test Reports sowie die direkte Unterst\u00fctzung erfahrener Field Application Engineers.<\/p>\n\n\n\n
Unser Team bei MSA Components GmbH begleitet Kunden nicht nur bei der Auswahl einzelner Komponenten, sondern \u00fcber den gesamten Design-in-Prozess hinweg. Durch das Zusammenspiel von Business Development, Account Management und der technischen Expertise von Harwin verbinden wir detailliertes Produktwissen mit Erfahrungen aus unterschiedlichen Anwendungen, M\u00e4rkten und Projektphasen.<\/p>\n\n\n\n
Unser Business Development Manager und die zust\u00e4ndigen Account Manager unterst\u00fctzen Kunden bereits in einer fr\u00fchen Projektphase dabei, Anforderungen zu strukturieren, geeignete Produktfamilien und Konfigurationen einzugrenzen und technische wie kommerzielle Rahmenbedingungen gemeinsam zu betrachten. Dazu geh\u00f6ren beispielsweise Bauraum, Strombelastbarkeit, Verriegelung, Verkabelung, Umgebungsbedingungen, Verf\u00fcgbarkeit sowie die langfristige technische und kommerzielle Eignung der jeweiligen L\u00f6sung f\u00fcr das Gesamtsystem.<\/p>\n\n\n\n
MSA \u00fcbernimmt dabei eine zentrale Schnittstellenfunktion zwischen Entwicklung, Einkauf und Hersteller. Wir b\u00fcndeln Produkt- und Applikationswissen, kommerzielle Abstimmung und den direkten Zugang zur technischen Expertise von Harwin. Viele Anforderungen k\u00f6nnen wir auf Basis unserer Projekt-, Applikations- und Markterfahrung bereits fr\u00fch technisch und kommerziell einordnen. Wo eine weitergehende Produktvalidierung oder applikationsspezifische Detailpr\u00fcfung erforderlich ist, binden wir gezielt die Field Application Engineers von Harwin ein. So erhalten unsere Kunden nicht nur Zugang zum Harwin-Portfolio, sondern eine kontinuierliche technische und kommerzielle Begleitung vom ersten Auswahlprozess bis zum konkreten Design-in.<\/p>\n\n\n\n
Genau deshalb sind kontinuierliche Produktschulungen und der direkte technische Austausch mit Harwin f\u00fcr unser Team besonders wertvoll: Sie halten unser Produkt- und Applikationswissen auf aktuellem Stand und erweitern die Basis f\u00fcr eine belastbare Beratung in neuen und bestehenden Design-in-Projekten.<\/p>\n\n\n\n
Technischer Austausch, neue Entwicklungen und pers\u00f6nliche Beratung<\/h2>\n\n\n\n
Auch einige der neuesten Entwicklungen bei Harwin waren Teil des Trainings. Unser Team konnte bereits einen ersten Blick darauf werfen. Details k\u00f6nnen wir derzeit noch nicht teilen, weitere Informationen zu Produkten und Anwendungsm\u00f6glichkeiten folgen zu gegebener Zeit.<\/p>\n\n\n\n
Wer aktuelle High-Reliability-Anwendungen, Harwin-Produkte oder konkrete Design-in-Fragen pers\u00f6nlich besprechen m\u00f6chte, trifft unser Team im November auf der Space Tech Expo Europe 2026 in Bremen. Dort stehen wir f\u00fcr die Diskussion konkreter Applikationen, die technische Vorauswahl geeigneter Harwin-L\u00f6sungen und die Abstimmung bestehender oder neuer Design-in-Projekte zur Verf\u00fcgung.<\/p>\n\n\n\n
F\u00fcr konkrete Projektanfragen oder eine fr\u00fchzeitige technische Abstimmung steht unser Team bereits vorab f\u00fcr eine pers\u00f6nliche Beratung zur Verf\u00fcgung, telefonisch, per Videokonferenz oder bei einem Termin vor Ort bei MSA beziehungsweise bei Ihnen.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Harwin Product Training bei MSA Components: High-Reliability-Steckverbinder von Gecko bis Kona Anfang Oktober waren Steve Miller, Head of Distribution Sales EMEA, Sascha Gres, Sales Manager und Ingenieur, sowie Kai Klein, Field Application Engineer EMEA, zu einem umfassenden Product Training im neuen Office von MSA Components GmbH in Attendorn zu Gast. Dort traf das Harwin-Team auf […]<\/p>\n","protected":false},"author":2,"featured_media":21647,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"_eb_attr":"","inline_featured_image":false,"_breakdance_hide_in_design_set":false,"_breakdance_tags":"","footnotes":""},"categories":[385,564],"tags":[],"term-name":[],"class_list":["post-21646","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-msa-neuigkeiten","category-kontakt"],"acf":[],"meta_box":{"image_select_2ghsk1vvhxj":"","wysiwyg_seo_content_for_products":""},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/msa-components.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/21646","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/msa-components.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/msa-components.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/msa-components.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/2"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/msa-components.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=21646"}],"version-history":[{"count":4,"href":"https:\/\/msa-components.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/21646\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":21653,"href":"https:\/\/msa-components.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/21646\/revisions\/21653"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/msa-components.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/21647"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/msa-components.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=21646"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/msa-components.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=21646"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/msa-components.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=21646"},{"taxonomy":"term-name","embeddable":true,"href":"https:\/\/msa-components.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/term-name?post=21646"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}