{"id":22089,"date":"2026-11-10T08:27:59","date_gmt":"2026-11-10T08:27:59","guid":{"rendered":"https:\/\/msa-components.com\/?p=22089"},"modified":"2026-11-10T08:38:51","modified_gmt":"2026-11-10T08:38:51","slug":"omnetics-kundenspezifische-kabelkonfektion","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/msa-components.com\/de\/omnetics-kundenspezifische-kabelkonfektion\/","title":{"rendered":"Omnetics: Vom Miniatursteckverbinder zum kundenspezifischen Verbindungssystem"},"content":{"rendered":"\n<h1 class=\"wp-block-heading\">Omnetics: Vom Miniatursteckverbinder zum kundenspezifischen Verbindungssystem<\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wie l\u00e4sst sich ein hochdichtes Verbindungssystem entwickeln, wenn elektrische Anforderungen, begrenzter Bauraum und mechanische Belastungen gleichzeitig ber\u00fccksichtigt werden m\u00fcssen? Der Steckverbinder ist dabei nur ein Teil der L\u00f6sung. Auch Leitungsaufbau, Terminierung, Schirmung und mechanische Integration m\u00fcssen aufeinander abgestimmt werden.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Im Interview auf der Space Tech Expo Europe 2025 erl\u00e4uterte Scott Unzen von Omnetics Connector Corporation, wie der Hersteller seine Micro-D- und Nano-D-Expertise auf die Entwicklung und Fertigung kundenspezifischer Wire Harnesses und Cable Assemblies ausweitet. W\u00e4hrend unser <a href=\"https:\/\/msa-components.com\/de\/omnetics-high-speed-nano-d-fuer-kompakte-raumfahrtelektronik\/\">bereits ver\u00f6ffentlichter Beitrag zu High-Speed Nano-D<\/a> die elektrische \u00dcbertragung miniaturisierter Schnittstellen beleuchtet, steht hier das Engineering kompletter Verbindungsbaugruppen im Mittelpunkt.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-embed is-type-video is-provider-vimeo wp-block-embed-vimeo wp-embed-aspect-16-9 wp-has-aspect-ratio\"><div class=\"wp-block-embed__wrapper\">\n<iframe loading=\"lazy\" title=\"Omnetics - Scott Unzen- Design and Build Solutions\" src=\"https:\/\/player.vimeo.com\/video\/1154641816?h=b16958bc50&amp;dnt=1&amp;app_id=122963\" width=\"500\" height=\"281\" frameborder=\"0\" allow=\"autoplay; fullscreen; picture-in-picture; clipboard-write; encrypted-media; web-share\" referrerpolicy=\"strict-origin-when-cross-origin\"><\/iframe>\n<\/div><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Vom Miniatursteckverbinder zur vollst\u00e4ndigen Kabelkonfektion<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Neben Standard- und kundenspezifischen Steckverbindern entwickelt und fertigt Omnetics dazugeh\u00f6rige Kabel- und Leitungsbaugruppen. Zum dokumentierten Leistungsumfang geh\u00f6ren mehrstr\u00e4ngige Kabelb\u00e4ume, geschirmte Verbindungen, koaxiale Kabelassemblies und Konfigurationen f\u00fcr kombinierte Signal-, Leistungs- und HF-Pfade. Solche L\u00f6sungen erm\u00f6glichen es, elektrische und mechanische Schnittstellen bereits im Design-in gemeinsam zu ber\u00fccksichtigen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ein bemerkenswerter Punkt aus dem Interview: Die Konfektion muss nicht ausschlie\u00dflich aus Omnetics-Steckverbindern bestehen. Laut Unzen k\u00f6nnen auch Steckverbinder anderer Hersteller, die im jeweiligen System ben\u00f6tigt werden, in die Entwicklung einbezogen werden. Die Omnetics-Herstellerinformationen best\u00e4tigen diese M\u00f6glichkeit. F\u00fcr Systementwickler ist das relevant, wenn ein Kabelbaum mehrere Baugruppen mit unterschiedlichen Schnittstellen verbindet.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Engineering: Einbauraum, Leitungsf\u00fchrung und Signalintegrit\u00e4t<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Omnetics beschreibt einen direkten Engineer-to-Engineer-Prozess von der Anforderungsanalyse \u00fcber Prototypen bis zur Fertigung. Nach Herstellerangaben werden CAD-Modelle, STEP-Daten, Zeichnungen und gedruckte Prototypen eingesetzt, um Geometrie und Integration fr\u00fchzeitig abzustimmen. Die Fertigungsm\u00f6glichkeiten umfassen unter anderem Crimpen und L\u00f6ten, Schirmgeflechte, Verguss und umspritzte Zugentlastungen. Die Auswahl h\u00e4ngt von der konkreten Baugruppe und ihren Umgebungsbedingungen ab.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bei schnellen digitalen Signalen und HF-Verbindungen reicht mechanische Passgenauigkeit nicht aus. Leitungsaufbau, Kontaktabst\u00e4nde, \u00dcberg\u00e4nge und Terminierungen beeinflussen Impedanzverlauf, Einf\u00fcged\u00e4mpfung und Reflexionen. Omnetics nennt hierf\u00fcr HFSS-basierte elektromagnetische Simulationen, eigene Signalintegrit\u00e4tsmessungen und auf Anfrage verf\u00fcgbare S-Parameter-Modelle. Das sind Entwicklungs- und Verifikationsm\u00f6glichkeiten, keine pauschale Zusage bestimmter \u00dcbertragungswerte f\u00fcr jede Konfiguration.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Pr\u00fcfung und Qualifikation m\u00fcssen zur konkreten Baugruppe passen<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">F\u00fcr Cable Assemblies f\u00fchrt Omnetics IPC\/WHMA-A-620 als Grundlage seiner Montage-, Pr\u00fcf- und Inspektionspraxis an. Zu den dokumentierten Pr\u00fcfkapazit\u00e4ten geh\u00f6ren Durchgangspr\u00fcfung, Isolationswiderstand, Spannungsfestigkeit, Zugpr\u00fcfung und Temperaturwechselpr\u00fcfung. Pr\u00fcfprogramm und Akzeptanzkriterien sind jedoch projektspezifisch festzulegen. Die grunds\u00e4tzliche Verf\u00fcgbarkeit eines Pr\u00fcfverfahrens belegt noch keine bestandene Qualifikation eines konkreten Kabelbaums.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Auch bei milit\u00e4rischen und Raumfahrtanforderungen ist diese Unterscheidung wichtig: Omnetics ist QPL-Hersteller f\u00fcr bestimmte Steckverbinder nach MIL-DTL-83513 und MIL-DTL-32139. Daraus folgt weder eine pauschale QPL-Freigabe s\u00e4mtlicher kundenspezifischer Harnesses noch eine generelle Space-Qualifikation. Ausschlaggebend sind Teilenummer, Materialien, Dokumentation und das vereinbarte Screening.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Technisches Update 2026: MultiFlex Micro-D mit hybriden HF-Kontakten<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Im Interview 2025 sprach Scott Unzen au\u00dferdem \u00fcber eine geplante Zusammenarbeit mit Teledyne Storm Microwave zur Integration von NanoRF-Kontakten in ein Micro-D-Geh\u00e4use. Diese damals noch angek\u00fcndigte Entwicklung ist inzwischen \u00f6ffentlich konkretisiert: Im Oktober 2026 stellten Omnetics und Teledyne Storm Microwave gemeinsam MultiFlex Micro-D vor.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die L\u00f6sung integriert VITA-67.3-NanoRF-Koaxialkontakte in eine Micro-D-Architektur und ist als reine HF- oder als Hybridkonfiguration mit zus\u00e4tzlichen Signalkontakten beschrieben. Die Herstellerunterlagen nennen bis zu 67 GHz f\u00fcr die Ausf\u00fchrung mit Storm Flex 047; f\u00fcr Storm Flex 034 sind bis zu 50 GHz angegeben. Diese Werte gelten f\u00fcr die jeweils spezifizierte Konfiguration, nicht pauschal f\u00fcr beliebige Kabel- und Steckverbinderkombinationen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Welche Anforderungen Entwickler fr\u00fchzeitig definieren sollten<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">F\u00fcr die Spezifikation kundenspezifischer Verbindungsbaugruppen sind insbesondere Signalarten, Kanalzahl, Leitungswege, Kontakt- und Kabelgeometrie, Schirmung, Impedanzanforderungen, mechanische Beanspruchung sowie Pr\u00fcf- und Qualifikationsnachweise relevant. Raumfahrtprogramme k\u00f6nnen zus\u00e4tzliche missionsspezifische Vorgaben f\u00fcr Materialien, thermische Belastungen, Ausgasung und R\u00fcckverfolgbarkeit verlangen. Entscheidend ist stets die gepr\u00fcfte Konfiguration der tats\u00e4chlich eingesetzten Baugruppe.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Omnetics auf der Space Tech Expo Europe 2026<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Omnetics ist vom 17. bis 19. November 2026 als Co-Aussteller bei MSA Components auf der Space Tech Expo Europe in Bremen vertreten. Besuchen Sie die Spezialisten von Omnetics und unser MSA-Team in Halle 5, Stand F11. Gemeinsam mit unseren technischen Ansprechpartnern k\u00f6nnen Sie konkrete Anforderungen an Miniatursteckverbinder, kundenspezifische Kabelkonfektionen sowie Pr\u00fcf- und Qualifikationskonzepte f\u00fcr Ihre Anwendung besprechen.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Omnetics: Vom Miniatursteckverbinder zum kundenspezifischen Verbindungssystem Wie l\u00e4sst sich ein hochdichtes Verbindungssystem entwickeln, wenn elektrische Anforderungen, begrenzter Bauraum und mechanische Belastungen gleichzeitig ber\u00fccksichtigt werden m\u00fcssen? Der Steckverbinder ist dabei nur ein Teil der L\u00f6sung. Auch Leitungsaufbau, Terminierung, Schirmung und mechanische Integration m\u00fcssen aufeinander abgestimmt werden. 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