{"id":22098,"date":"2026-11-11T07:54:22","date_gmt":"2026-11-11T07:54:22","guid":{"rendered":"https:\/\/msa-components.com\/?p=22098"},"modified":"2026-11-11T08:10:26","modified_gmt":"2026-11-11T08:10:26","slug":"3d-plus-combo-fpga-konfiguration-boot-manager","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/msa-components.com\/de\/3d-plus-combo-fpga-konfiguration-boot-manager\/","title":{"rendered":"3D PLUS COMBO: Boot-Management und FPGA-Rekonfiguration f\u00fcr Raumfahrtanwendungen"},"content":{"rendered":"\n<h1 class=\"wp-block-heading\">3D PLUS COMBO: Boot-Management und FPGA-Rekonfiguration f\u00fcr Raumfahrtanwendungen<\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bei modernen FPGA-basierten Raumfahrtsystemen geht es nicht nur darum, Konfigurationsdaten zuverl\u00e4ssig zu speichern. Auch die Verwaltung mehrerer Bitstreams und die M\u00f6glichkeit, einen FPGA w\u00e4hrend einer Mission im Orbit neu zu konfigurieren, stellen besondere Anforderungen an die eingesetzte Speicher- und Boot-Architektur.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Genau hier setzt COMBO von 3D PLUS an. Im Interview auf der Space Tech Expo Europe 2025 erl\u00e4utert Wissam Mouallem, Sales Director bei 3D PLUS, welche Anforderungen moderne FPGA-Generationen mit sich bringen und wie der Configuration Memory Boot Manager diese adressiert.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-embed is-type-video is-provider-vimeo wp-block-embed-vimeo wp-embed-aspect-16-9 wp-has-aspect-ratio\"><div class=\"wp-block-embed__wrapper\">\n<iframe loading=\"lazy\" title=\"3D PLUS - Wissam Mouallem - COMBO\" src=\"https:\/\/player.vimeo.com\/video\/1154630062?h=1100ac0da9&amp;dnt=1&amp;app_id=122963\" width=\"500\" height=\"281\" frameborder=\"0\" allow=\"autoplay; fullscreen; picture-in-picture; clipboard-write; encrypted-media; web-share\" referrerpolicy=\"strict-origin-when-cross-origin\"><\/iframe>\n<\/div><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Konfigurations- und Boot-Management in einem Modul<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">COMBO von 3D PLUS vereint die f\u00fcr das Booten SRAM-basierter FPGAs erforderlichen Hardware-Ressourcen in einem kompakten Modul. Der Configuration Memory Boot Manager wurde insbesondere f\u00fcr die <a href=\"https:\/\/www.3d-plus.com\/products\/space-grade-configuration-memory-boot-manager-combo\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">AMD-XQR-Versal-Familie<\/a> entwickelt und erm\u00f6glicht es, FPGA-Konfigurationsabbilder aus dem integrierten nichtfl\u00fcchtigen Speicher bereitzustellen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">\u00dcber den initialen Bootvorgang hinaus unterst\u00fctzt COMBO die Verwaltung mehrerer Konfigurationsabbilder einschlie\u00dflich Funktionen zur Sicherung der Datenintegrit\u00e4t. Dadurch lassen sich unterschiedliche FPGA-Konfigurationen vorhalten und bei entsprechenden Missionsanforderungen auch w\u00e4hrend des Betriebs im Orbit neu laden.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">16 Gb RT NAND Flash f\u00fcr mehrere Konfigurationsabbilder<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Mit einem integrierten <a href=\"https:\/\/www.3d-plus.com\/products\/space-grade-configuration-memory-boot-manager-combo\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">16 Gb RT NAND Flash<\/a> stellt COMBO die Speicherkapazit\u00e4t f\u00fcr mehrere umfangreiche FPGA-Konfigurations-Bitstreams bereit. Die <a href=\"https:\/\/www.3d-plus.com\/news\/new-product-release-combo\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Produktank\u00fcndigung von 3D PLUS<\/a> nennt dar\u00fcber hinaus Betriebssystem-Images f\u00fcr eingebettete Prozessoren und die persistente Ablage weiterer Dateien.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">F\u00fcr Missionskonzepte mit mehreren Konfigurationsabbildern ist auch der Schutz eines sogenannten <a href=\"https:\/\/www.3d-plus.com\/news\/new-product-release-combo\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Golden Bitstreams<\/a> relevant, den 3D PLUS als Produktfunktion auff\u00fchrt. Wie viele Images sich tats\u00e4chlich im integrierten Speicher vorhalten lassen, h\u00e4ngt von der Gr\u00f6\u00dfe der einzelnen Konfigurationsdateien ab.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Bauform und Strahlungskennwerte f\u00fcr Raumfahrtanwendungen<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a href=\"https:\/\/www.3d-plus.com\/products\/space-grade-configuration-memory-boot-manager-combo\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">COMBO<\/a> ist als 483-Ball-BGA mit einem Raster von 1,27 mm ausgef\u00fchrt. Das Modul ben\u00f6tigt eine Grundfl\u00e4che von 32 \u00d7 32 mm und wiegt 22 g. 3D PLUS gibt einen Betriebstemperaturbereich von \u221240 bis +105 \u00b0C sowie Versorgungsspannungen von 1,2 V, 2,5 V und 3,3 V an.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">F\u00fcr die Strahlungsbewertung spezifiziert der Hersteller eine Total Ionizing Dose (TID) von mehr als 50 krad(Si) und einen SEL-LET-Schwellenwert von mehr als 62,5 MeV\u00b7cm\u00b2\/mg. Diese Kennwerte sind bei der Auswahl und Integration des Moduls f\u00fcr die vorgesehene Missionsumgebung zu ber\u00fccksichtigen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Weitere Perspektive: MNEMOSYNE und nichtfl\u00fcchtige FPGA-Speicher<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Beim COMBO-Modul stehen das Boot-Management und die Verwaltung von Konfigurationsabbildern im Mittelpunkt. Mit <a href=\"https:\/\/www.3d-plus.com\/products\/mnemosyne-space-non-volatile-memory\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">MNEMOSYNE<\/a> zeigt 3D PLUS einen anderen Teil der FPGA-Systemarchitektur: nichtfl\u00fcchtige Speicherbausteine auf Basis strahlungsgeh\u00e4rteter STT-MRAM-Technologie. Im zweiten Interview spricht Wissam Mouallem \u00fcber diese Speicherl\u00f6sung und ihre Einsatzm\u00f6glichkeiten f\u00fcr FPGA-Konfigurationsdaten in Raumfahrtanwendungen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">3D PLUS auf der Space Tech Expo Europe 2026<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Besuchen Sie unseren Co-Aussteller 3D PLUS vom 17. bis 19. November 2026 auf der Space Tech Expo Europe in Bremen, Halle 5, Stand F11. Sprechen Sie vor Ort mit den Experten von 3D PLUS \u00fcber COMBO, FPGA-Boot-Architekturen und Konfigurationsspeicher f\u00fcr Raumfahrtanwendungen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Auch die Kolleginnen und Kollegen von MSA Components und Hi-Rel Solutions by Steliau Technology stehen Ihnen dort als erweitertes Messeteam f\u00fcr technische Fragen und konkrete Projektgespr\u00e4che zur Verf\u00fcgung.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Vereinbaren Sie ein Fachgespr\u00e4ch mit unserem Team in Bremen:<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>3D PLUS COMBO: Boot-Management und FPGA-Rekonfiguration f\u00fcr Raumfahrtanwendungen Bei modernen FPGA-basierten Raumfahrtsystemen geht es nicht nur darum, Konfigurationsdaten zuverl\u00e4ssig zu speichern. 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