{"id":22158,"date":"2026-11-12T11:35:36","date_gmt":"2026-11-12T11:35:36","guid":{"rendered":"https:\/\/msa-components.com\/?p=22158"},"modified":"2026-11-12T11:39:15","modified_gmt":"2026-11-12T11:39:15","slug":"3d-plus-high-density-nand-flash-4-8-tbit-space","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/msa-components.com\/de\/3d-plus-high-density-nand-flash-4-8-tbit-space\/","title":{"rendered":"3D PLUS: High-Density-NAND-Flash f\u00fcr die Datenmengen moderner Satellitennutzlasten"},"content":{"rendered":"\n<h1 class=\"wp-block-heading\">3D PLUS: High-Density-NAND-Flash f\u00fcr die Datenmengen moderner Satellitennutzlasten<\/h1>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">H\u00f6here Aufl\u00f6sungen optischer Nutzlasten bedeuten mehr Bilder und gr\u00f6\u00dfere Datenmengen an Bord von Satelliten. In unserem Interview von der Space Tech Expo Europe 2025 beschreibt Wissam Mouallem, Sales Director bei 3D PLUS, diese Entwicklung als Treiber f\u00fcr eine neue Generation von NAND-Flash-Speichern mit nominell 4 und 8 Tbit Kapazit\u00e4t. Anders als beim zuvor vorgestellten <strong><a href=\"https:\/\/msa-components.com\/de\/3d-plus-ddr4-80-bit-space-ecc-speicher\/\">DDR4 <\/a><\/strong>geht es hier um nichtfl\u00fcchtigen Massenspeicher f\u00fcr die Aufzeichnung von Nutzlastdaten.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-embed is-type-video is-provider-vimeo wp-block-embed-vimeo wp-embed-aspect-16-9 wp-has-aspect-ratio\"><div class=\"wp-block-embed__wrapper\">\n<iframe loading=\"lazy\" title=\"3D PLUS - Wissam Mouallem - NAND Flash Components\" src=\"https:\/\/player.vimeo.com\/video\/1154631231?h=ab85f23b02&amp;dnt=1&amp;app_id=122963\" width=\"500\" height=\"281\" frameborder=\"0\" allow=\"autoplay; fullscreen; picture-in-picture; clipboard-write; encrypted-media; web-share\" referrerpolicy=\"strict-origin-when-cross-origin\"><\/iframe>\n<\/div><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">4 und 8 Tbit: Entscheidend ist der Betriebsmodus<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">3D PLUS f\u00fchrt die beiden High-Density-Varianten 3DFN4T16LB1862 und 3DFN8T16LB2821. Die angegebenen 4 beziehungsweise 8 Tbit beziehen sich auf die zugrunde liegende TLC-Speichertechnologie (Triple-Level Cell). F\u00fcr Raumfahrtanwendungen sieht der Hersteller den Betrieb als programmierte Single-Level Cell (p-SLC) vor. Dabei reduziert sich die nutzbare Kapazit\u00e4t auf etwa 1,33 beziehungsweise 2,67 Tbit. Im Gegenzug soll p-SLC die Widerstandsf\u00e4higkeit gegen\u00fcber Strahlung und die Schreibbest\u00e4ndigkeit verbessern.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Diese Unterscheidung ist f\u00fcr die Auslegung eines Payload-Recorders wesentlich: Die ben\u00f6tigte Speicherkapazit\u00e4t, Datenrate, Schreiblast und Datenintegrit\u00e4t m\u00fcssen f\u00fcr den tats\u00e4chlich vorgesehenen Betriebsmodus berechnet werden, nicht allein anhand der nominellen TLC-Kapazit\u00e4t.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Schnittstellen und Strahlungsverhalten<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die High-Density-Module sind in einem BGA-215-Geh\u00e4use ausgef\u00fchrt und unterst\u00fctzen ONFI 4.2 sowie eine NV-DDR3-Schnittstelle mit bis zu 600 MHz. F\u00fcr den p-SLC-Betrieb nennt 3D PLUS bis zu 60.000 Programmier-\/L\u00f6schzyklen. Als Strahlungskennwerte gibt der Hersteller eine Total Ionizing Dose (TID) \u00fcber 25 krad(Si) und eine Single-Event-Latch-up-Schwelle (SEL) \u00fcber 62,5 MeV\u00b7cm\u00b2\/mg an.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Werte sind Herstellerangaben f\u00fcr die Produktfamilie und die genannten Betriebsbedingungen. F\u00fcr ein konkretes Raumfahrtsystem sind Fehlerkorrektur, Bad-Block-Management, Datenhaltedauer, Temperaturbereich und der gew\u00e4hlte Screening- beziehungsweise Qualifikationsstatus anhand der entsprechenden Produktunterlagen zu pr\u00fcfen. Die Module sind Speicherbausteine, keine vollst\u00e4ndigen Payload-Recorder.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Weitere Details und Austausch auf der Space Tech Expo Europe<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die technischen Eckdaten und Produktvarianten stehen in der <a href=\"https:\/\/www.3d-plus.com\/products\/high-density-nand-flash-memory-for-space-applications\/\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Produkt\u00fcbersicht von 3D PLUS<\/a> sowie im <a href=\"https:\/\/msa-components.com\/de\/supplier\/3d-plus\/\">MSA-Portfolio<\/a>. Verf\u00fcgbarkeit und konkrete Qualifikationsstufe sollten projektbezogen angefragt werden.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">3D PLUS ist vom 17. bis 19. November 2026 Co-Aussteller in Halle 5, Stand F11 auf der Space Tech Expo Europe in Bremen. Dort k\u00f6nnen Sie das 3D-PLUS-Team zu Speicherarchitekturen f\u00fcr optische Nutzlasten ansprechen. Auch unsere Kolleginnen und Kollegen von MSA Components und Hi-Rel Solutions by Steliau Technology sind vor Ort f\u00fcr technische Fragen und Projektgespr\u00e4che erreichbar.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Vereinbaren Sie ein Fachgespr\u00e4ch mit unserem Team in Bremen:<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>3D PLUS: High-Density-NAND-Flash f\u00fcr die Datenmengen moderner Satellitennutzlasten H\u00f6here Aufl\u00f6sungen optischer Nutzlasten bedeuten mehr Bilder und gr\u00f6\u00dfere Datenmengen an Bord von Satelliten. 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