{"id":15529,"date":"2024-04-08T12:05:45","date_gmt":"2024-04-08T12:05:45","guid":{"rendered":"https:\/\/msa-components.com\/?post_type=showcase&p=15529"},"modified":"2026-06-23T08:38:31","modified_gmt":"2026-06-23T08:38:31","slug":"press-fit-technologie","status":"publish","type":"showcase","link":"https:\/\/msa-components.com\/de\/showcase\/press-fit-technologie\/","title":{"rendered":"Press-Fit Technologie"},"content":{"rendered":"\n
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Press-Fit Technologie<\/h1>\n\n\n\n

Leistungsstarke und hochzuverl\u00e4ssige
Verbindungstechnologie f\u00fcr die Luft- und Raumfahrt<\/p>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

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Was ist <\/mark>PRESS-FIT<\/mark><\/h2>\n\n\n\n

Bei der Press-Fit-Technologie werden Steckverbinder durch entsprechend dimensionierte Durchkontaktierung auf einer Leiterplatte (PCB) gepresst, ohne die Leiterplatte oder die Steckverbinder zu besch\u00e4digen.<\/strong><\/strong> Diese Technologie stellt eine Alternative zum L\u00f6tverfahren dar und bietet eine Reihe von Vorteilen gegen\u00fcber dem herk\u00f6mmlichen Verfahren, wie z.B. die Reduzierung der Produktionskosten oder eine gro\u00dfe Auswahl an unterschiedlichen Leistungs- und Signalkontakten.<\/p>\n\n\n\n

Beim Low-Force Press-Fit Verfahrens<\/strong> unseres Zulieferers Positronic wird zudem der Verzug der Platine und Besch\u00e4digung der Bohrung durch die geringen Einsteck- und Auszugskr\u00e4fte durch Bi-Spring-Power verhindert<\/strong>. Dieses Know-how in der Entwicklung und Herstellung von Einpresskontakten wurde 2018 erneut unter Beweis gestellt, als unser Lieferant und die CNES (franz\u00f6sische Raumfahrtagentur) ausgew\u00e4hlt wurden, ein Projekt zur Qualifizierung von SPMAX und DSUB mit der Pressfit-Kontakttechnologie f\u00fcr die Europ\u00e4ische Weltraumorganisation ESA zu leiten.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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Die Vorteile der PRESS-FIT TECHNOLOGY<\/mark><\/h2>\n\n\n\n
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