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MSA-Showcase - CASPEX product family by 3D PLUS Hintergrund

Standard-Kameraköpfe von 3D PLUS – CASPEX

Die CASPEX-Weltraumkamerakopf-Produktfamilie von 3D PLUS bietet hochauflösende, leistungsstarke Kameraköpfe, die speziell für Weltraumanwendungen entwickelt wurden. Unter Verwendung der Packaging-Technologie von 3D PLUS integriert jeder Kamerakopf einen Hochleistungs-Bildsensor sowie eine vom Anwender rekonfigurierbare, FPGA-basierte Elektronikarchitektur. Diese Konfiguration ermöglicht eine anpassbare eingebettete Bildverarbeitung und -formatierung und gewährleistet so einen vielseitigen und flexiblen Einsatz bei unterschiedlichsten Weltraummissionen.

Standard-Kameraköpfe von 3D PLUS – CASPEX
Standard-Kameraköpfe von 3D PLUS – CASPEX

Unser Lieferant 3D PLUS bietet die CASPEX-Standardkamerakopf-Familie (4 Megapixel) in den Varianten 4M, 12M und SWIR an. Diese einsatzbereiten Kameraköpfe ermöglichen unseren Kunden Zeit- und Kosteneinsparungen von bis zu 90 % im Vergleich zu kundenspezifischen Entwicklungen. Sie verfügen über einen stark miniaturisierten, universellen optoelektronischen Kern und erfassen sowohl sichtbares Licht als auch SWIR-Wellenlängen, wodurch sie sich hervorragend für wissenschaftliche Anwendungen und die Bildgebung eignen.

Zudem führen wir die CASPEX-Standardkamerakopf-Familie (4 Megapixel) von 3D PLUS im Programm. Der CASPEX-Kamerakopf mit 4 Megapixeln wird bereits seit mehr als fünf Jahren von 3D PLUS gefertigt und hat sich im Weltraumeinsatz bewährt; er kam unter anderem bei Projekten wie SuperCam, LICIACube und SPEXone zum Einsatz.

Der CASPEX 4M-Weltraumkamerakopf vereint alle wesentlichen Komponenten für den Betrieb seines 4-Megapixel-CMOS-Bildsensors und des FPGA unter den spezifischen Bedingungen des Weltraums. Dazu gehören DC/DC-Wandler, ein Latch-up-Schutz sowie Verarbeitungs- und Speichereinheiten – alles kompakt untergebracht in einem Modul mit den Abmessungen 35 x 35 x 23 mm³. Dank spezieller optischer, mechanischer und thermischer Schnittstellen gewährleistet das Design des Kamerakopfs eine optimale Integration in optische Instrumente für den Weltraumeinsatz.

Dieser Kamerakopf wurde für zahlreiche Missionen ausgewählt – darunter das Mars-Sample-Return-Programm der NASA (SuperCam, MSR-ERO, MSR-STA) – und ist seit 2019 im Einsatz, wobei er seine Zuverlässigkeit im Weltraum unter Beweis gestellt hat.

Standard-Kameraköpfe von 3D PLUS – CASPEX
Standard-Kameraköpfe von 3D PLUS – CASPEX
Standard Cameras - Caspex - 3D PLUS

Der CASPEX 12M-Weltraumkamerakopf vereint alle für den Betrieb des rauscharmen 12-Megapixel-CMOS-Bildsensors und der leistungsstarken FPGA-basierten Architektur erforderlichen Komponenten in einem kompakten Modul mit den Abmessungen 40 x 40 x 39 mm³. Dazu gehören DC/DC-Wandler sowie Verarbeitungs- und Speichereinheiten.

Das Design des Kamerakopfs gewährleistet eine nahtlose Integration in optische Weltrauminstrumente durch spezifische optische, mechanische und thermische Schnittstellen; eine zusätzliche, eigens für die Verarbeitungsarchitektur vorgesehene thermische Schnittstelle ermöglicht zudem eine effiziente Trennung zwischen Sensor- und Verarbeitungskomponenten.

Standard-Kameraköpfe von 3D PLUS – CASPEX

Der CASPEX SWIR-Weltraumkamerakopf vereint alle für den Betrieb des 1,3-Megapixel-InGaAs-SWIR-Bildsensors und der leistungsstarken, FPGA-basierten Architektur im Weltraum erforderlichen Komponenten. Dazu gehören DC/DC-Wandler sowie Verarbeitungs- und Speichereinheiten – untergebracht in einem kompakten Modul mit den Abmessungen 40 x 40 x 45 mm³.

Das Design des CASPEX SWIR-Weltraumkamerakopfs bietet spezifische optische, mechanische und thermische Schnittstellen für die nahtlose Integration in optische Weltrauminstrumente. Zusätzlich ist eine eigene thermische Schnittstelle für die Verarbeitungsarchitektur vorhanden, die eine effiziente thermische Trennung zwischen den Sensor- und Verarbeitungskomponenten des Kamerakopfs ermöglicht.

den Standard-Kameraköpfen von 3D PLUS – CASPEX?

den Standard-Kameraköpfen von 3D PLUS – CASPEX?

  • CASPEX 4M
  • CASPEX 12M
  • CASPEX 1.3 SWIR
Space Camera systems from 3D PLUS - IRIS - Space qualified
Standard-Kameraköpfe von 3D PLUS – CASPEX
  • 2048×2048-Global-Shutter-CMOS-Bildsensor für den sichtbaren Bereich (monochrom/RGB)
  • Bis zu 16 Bilder/s im Aufnahmemodus an der Sensorschnittstelle
  • FPGA-Architektur mittlerer Leistungsklasse mit integrierten Speichern
  • Ausleserauschen: 13 e-, Dunkelstrom: 125 e-/s bei 25 °C
  • Full-Well-Kapazität (FWC): 13,5 k e-
  • Anwendungen: Überwachung von Plattform und Nutzlast, Sternverfolgung, Navigation
Fusio RT - Modularity, upgradable computer core
Standard-Kameraköpfe von 3D PLUS – CASPEX
  • Abmessungen: 35 x 35 mm x 23 mm³ für 64 g
  • Optimierte mechanische/thermische/optische Schnittstelle
Fusio RT - Enhanced radiation performances
Standard-Kameraköpfe von 3D PLUS – CASPEX
  • TID > 30 krad
  • SEL LET > 60 MeV.cm²/mg
Space Camera systems from 3D PLUS - IRIS - Temperature range
Standard-Kameraköpfe von 3D PLUS – CASPEX
  • -40 °C bis +70 °C
Standard-Kameraköpfe von 3D PLUS – CASPEX
Space Camera systems from 3D PLUS - IRIS - Space qualified
Standard-Kameraköpfe von 3D PLUS – CASPEX
  • 4096 × 3000 Global-Shutter-CMOS-Bildsensor für den sichtbaren Bereich (monochrom/RGB)
  • Bis zu 68 Bilder/s im Aufnahmemodus an der Sensorschnittstelle
  • Hochleistungs-FPGA-Architektur mit integrierten Speichern
  • Ausleserauschen: 2 e-, Dunkelstrom: 10 e-/s bei 25 °C
  • Full-Well-Kapazität (FWC): 11.000 e-
  • Anwendungen: Wissenschaftliche Bildgebung, Erdbeobachtung, Navigation
Fusio RT - Modularity, upgradable computer core
Standard-Kameraköpfe von 3D PLUS – CASPEX
  • Ausleserauschen: 2 e-, Dunkelstrom: 10 e-/s bei 25 °C
  • Full-Well-Kapazität (FWC): 11.000 e-
  • Anwendungen: Wissenschaftliche Bildgebung, Erdbeobachtung, Navigation
Fusio RT - Enhanced radiation performances
Standard-Kameraköpfe von 3D PLUS – CASPEX
  • TID > 40 krad
  • SEL LET > 60 MeV.cm²/mg
Space Camera systems from 3D PLUS - IRIS - Temperature range
Standard-Kameraköpfe von 3D PLUS – CASPEX
  • -55 °C bis +70 °C
Standard-Kameraköpfe von 3D PLUS – CASPEX
Space Camera systems from 3D PLUS - IRIS - Space qualified
Standard-Kameraköpfe von 3D PLUS – CASPEX
  • 1280×1024 Global-Shutter-InGaAs- und CMOS-Bildsensor
  • Bis zu 134 Bilder/s im Erfassungsmodus an der Sensorschnittstelle
  • Hochleistungs-FPGA-Architektur mit integrierten Speichern
  • Ausleserauschen: 240 e-, Dunkelstrom: 28 ke-/s bei 25 °C
  • FWC: 170k e-
  • Anwendungen: Wissenschaftliche Bildgebung, Erdbeobachtung, Navigation
Fusio RT - Modularity, upgradable computer core
Standard-Kameraköpfe von 3D PLUS – CASPEX
  • Abmessungen: 40 x 40 x 44 mm, Gewicht: 140 g
  • Optimierte mechanische, thermische und optische Schnittstelle
Fusio RT - Enhanced radiation performances
Standard-Kameraköpfe von 3D PLUS – CASPEX
  • TID > 40 krad
  • SEL LET > 60 MeV.cm²/mg
Space Camera systems from 3D PLUS - IRIS - Temperature range
Standard-Kameraköpfe von 3D PLUS – CASPEX
  • -55 °C bis +70 °C
Standard-Kameraköpfe von 3D PLUS – CASPEX

den Standard-Kameraköpfen von 3D PLUS – CASPEX?

den Standard-Kameraköpfen von 3D PLUS – CASPEX?

Kamera-Evaluierungskits bieten eine einsatzbereite Umgebung für die Evaluierung und Prototypenentwicklung mit Kamerakopf-Produkten von 3D PLUS. Diese Kits enthalten sowohl Hardware- als auch Software-Tools, die den Einsatz und die Integration der Kameraköpfe erleichtern. Sie ermöglichen die Konfiguration und den Betrieb der Kameraköpfe in einer Testumgebung, beispielsweise bei der Instrumentenintegration, auf optischen Bänken oder in Prüfeinrichtungen.

Standard-Kameraköpfe von 3D PLUS – CASPEX
Standard-Kameraköpfe von 3D PLUS – CASPEX

Jedes Standardprodukt und jede SiP-Lösung von 3D PLUS ist durch eine spezifische Teilenummer gekennzeichnet, die dem unten aufgeführten Schlüssel zur Teilenummern-Dekodierung entspricht. Zur eindeutigen Produktdefinition müssen die Bestellangaben mindestens die folgenden drei Punkte enthalten: die Teilenummer des Produkts, den Temperaturbereich und die Qualitätsstufe. Für Produkte mit hoher Zuverlässigkeit (High Reliability) oder SiPs, die für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt vorgesehen sind, steht für jedes Produkt eine Spezifikationszeichnung (Source Control Drawing, SCD#) mit der Kennung 3DPA-xxxx zur Verfügung. Diese Zeichnung muss bei der Beschaffung zusätzlich zu den übrigen Bestellangaben verwendet werden.

Produkt Teile-Nummer Beschreibung Paket Temperatur
CASPEX 4M Weltraum-Kamerakopf 3DCM734 SRHBD-Weltraumkamerakopf mit integriertem monochromen 4-MP-CMOS-Bildsensor und FPGA-basierter Architektur mittlerer Leistungsfähigkeit. BJ3a (55-pin PGA) -40 °C tbis +70 °C
3DCM739 RHBD-Weltraumkamerakopf mit integriertem, hochauflösendem Farb-CMOS-Bildsensor und leistungsstarker, FPGA-basierter Architektur. BJ3a (55-pin PGA) -40 °C bis +70 °C
CASPEX 12Mpx Weltraum-Kamerakopf 3DCM800 RHBD-Weltraumkamerakopf mit integriertem, hochauflösendem monochromen CMOS-Bildsensor und leistungsstarker FPGA-basierter Architektur. CE4 (77-pin PGA) -55°C bis +70°C
3DCM828 RHBD-Weltraumkamerakopf mit integriertem, hochauflösendem Farb-CMOS-Bildsensor und leistungsstarker, FPGA-basierter Architektur. CE4 (77-pin PGA) -55°C bis +70°C
CASPEX 1.3Mpx SWIR Weltraum-Kamerakopf 3DCM830 RHBD-Weltraumkamerakopf mit integriertem SWIR-Bildsensor und leistungsstarker FPGA-basierter Architektur. CE4a (77-pin PGA) -55°C bis +70°C
\\NAS35A133\Datenaustausch intern\MSA Components\2024\Showcase\FUSIO RT - 3D PLUS\Web optimierte Bilder
Standard-Kameraköpfe von 3D PLUS – CASPEX
  • 1

  • 2

  • 3

  • 4

  • 5

  • 6

  • 7

  • 8

MC : Computer

PM : Power module

MS : System In Package

XXXX : Design Product number

1 : First design

x :

1 : First design

x :

N : Commercial Grade

B : Industrial Grade

S : Space Grade

0 : The Space Quality Grade corresponds to the ESA Qualified Quality Grade for Space applications (Category 1 hybrid Manufacturer as per ECSS-Q-ST-60-05C).

P : The Space Quality Grade corresponds to the NASA PEM Selection, Screening and Qualification Flow ref. PEM-INST-002

Y : The Space Quality Grade corresponds to the Class Y Screening and Qualification Flow.

H : The Industrial Quality Grade corresponds to the Class H Screening and Qualification Flow of the MIL-PRF-38534.

C : Custom screening as per Custom Product Detail Specification.

R : Radiation Data Tested

A : Generic Radiation Data Available

0 : Not Applicable

: No Option

A : “ARATHANE” Finish

S : “SOLITHANE 113” Finish

L : SnPb termination

M : „MAPSIL” Finish

T : TANTALUM Shielding

G : Gullwing

Jedes Standardprodukt und jede SiP-Lösung von 3D PLUS ist durch eine spezifische Teilenummer gekennzeichnet, die dem unten aufgeführten Schlüssel zur Teilenummern-Dekodierung entspricht. Zur eindeutigen Produktdefinition müssen die Bestellangaben mindestens die folgenden drei Punkte enthalten: die Teilenummer des Produkts, den Temperaturbereich und die Qualitätsstufe. Für Produkte mit hoher Zuverlässigkeit (High Reliability) oder SiPs, die für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt vorgesehen sind, steht für jedes Produkt eine Spezifikationszeichnung (Source Control Drawing, SCD#) mit der Kennung 3DPA-xxxx zur Verfügung. Diese Zeichnung muss bei der Beschaffung zusätzlich zu den übrigen Bestellangaben verwendet werden.

Für diese Produkte sind die folgenden Kodierungen wichtig:
Modultyp:
MC – Computer

Produktnummer (im Anschluss an den Modultyp):
xxxx – Design Product number

4 MP (sichtbares Licht) 12 MP (sichtbares Licht) 1,3 MP (SWIR)
CASPEX 4M Weltraum-Kamerakopf 3DCM734 SRHBD-Weltraum-Kamerakopf mit integriertem monochromen 4-MP-CMOS-Bildsensor und FPGA-basierter Architektur mittlerer Leistung. BJ3a (55-Pin-PGA) -40 °C bis +70 °C
CASPEX 4M Weltraum-Kamerakopf 3DCM739 RHBD-Weltraum-Kamerakopf mit integriertem hochauflösenden Farb-CMOS-Bildsensor und FPGA-basierter Hochleistungsarchitektur. BJ3a (55-Pin-PGA) -40 °C bis +70 °C
CASPEX 12 MP Weltraum-Kamerakopf 3DCM800 RHBD-Weltraum-Kamerakopf mit integriertem monochromen, hochauflösenden CMOS-Bildsensor und FPGA-basierter Hochleistungsarchitektur. CE4 (77-Pin-PGA) -55 °C bis +70 °C
CASPEX 12-MP-Weltraumkamerakopf 3DCM828 RHBD-Weltraumkamerakopf mit integriertem, hochauflösendem Farb-CMOS-Bildsensor und leistungsstarker FPGA-basierter Architektur. CE4 (77-Pin-PGA) -55 °C bis +70 °C
CASPEX 1,3-MP-SWIR-Weltraumkamerakopf 3DCM830 RHBD-Weltraumkamerakopf mit integriertem SWIR-Bildsensor und leistungsstarker FPGA-basierter Architektur. CE4a (77-Pin-PGA) -55 °C bis +70 °C
\\NAS35A133\Datenaustausch intern\MSA Components\2024\Showcase\FUSIO RT - 3D PLUS\Web optimierte Bilder
Standard-Kameraköpfe von 3D PLUS – CASPEX
  • 1

  • 2

  • 3

  • 4

  • 5

  • 6

  • 7

  • 8

MC : Computer

PM : Power module

MS : System In Package

XXXX : Design Product number

1 : First design

x :

1 : First design

x :

N : Commercial Grade

B : Industrial Grade

S : Space Grade

0 : The Space Quality Grade corresponds to the ESA Qualified Quality Grade for Space applications (Category 1 hybrid Manufacturer as per ECSS-Q-ST-60-05C).

P : The Space Quality Grade corresponds to the NASA PEM Selection, Screening and Qualification Flow ref. PEM-INST-002

Y : The Space Quality Grade corresponds to the Class Y Screening and Qualification Flow.

H : The Industrial Quality Grade corresponds to the Class H Screening and Qualification Flow of the MIL-PRF-38534.

C : Custom screening as per Custom Product Detail Specification.

R : Radiation Data Tested

A : Generic Radiation Data Available

0 : Not Applicable

: No Option

A : “ARATHANE” Finish

S : “SOLITHANE 113” Finish

L : SnPb termination

M : „MAPSIL” Finish

T : TANTALUM Shielding

G : Gullwing

Standard-Kameraköpfe von 3D PLUS – CASPEX

Wenn Sie allgemeine Informationen zu den Standard-Kameraköpfen CASPEX unseres Lieferanten 3D PLUS wünschen, wenden Sie sich bitte direkt an unser Team oder vereinbaren Sie einen Rückruf.

Standard-Kameraköpfe von 3D PLUS – CASPEX

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