Verteidigungstechnologie
3D PLUS ist ein weltweit führender Anbieter fortschrittlicher, hochdichter 3D-Mikroelektronikprodukte sowie von Technologien zum Stapeln von Dies und Wafern. Die Produkte des Unternehmens erfüllen die Anforderungen an hohe Zuverlässigkeit, Leistungsfähigkeit und kompakte Bauweise in der Elektronik von heute und morgen.
Seit mehr als 25 Jahren ist 3D PLUS für seine Innovationskraft bei Design und Fertigung miniaturisierter 3D-Module anerkannt. Die Technologie des Unternehmens ermöglicht es, heterogene aktive, passive und optoelektronische Bauelemente in einem einzigen, stark miniaturisierten Gehäuse zu stapeln.
Dank intensiver Entwicklungsarbeit an komplexen Elektronikmodulen und hoher technischer Kompetenz in Bereichen wie Digital- und Analogtechnik sowie IP-Cores bietet 3D PLUS innovative Produkte von hoher Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit. Diese Fähigkeiten, gepaart mit fundiertem Fachwissen über weltraumspezifische Strahlungseinflüsse, ermöglichen es dem Unternehmen, entscheidende Vorteile für unterschiedlichste Weltraummissionen bei gleichzeitig höchster Zuverlässigkeit zu bieten.
Die Standardprodukte und kundenspezifischen Lösungen von 3D PLUS verschaffen den Elektronikdesigns ihrer Kunden bahnbrechende Vorteile. Sie kommen in verschiedensten Computer- und Datenaufzeichnungsbaugruppen sowie in kundenspezifischen Anwendungen für Bussysteme und Nutzlasten zum Einsatz. Die Erfolgsbilanz im Weltraumeinsatz wächst stetig: Monatlich werden Produkte in GEO-, MEO- und LEO-Orbits sowie für Missionen zur Erforschung des tiefen Weltraums, für Satellitenkonstellationen und für staatliche Missionen ins All befördert.
3D PLUS ist ein führender Anbieter von mikroelektronischen Hochleistungskomponenten für die Verteidigungs- und Raumfahrtindustrie. Im Verteidigungssektor liefert das Unternehmen fortschrittliche, in 3D-Technologie gestapelte Speichermodule, strahlenresistente Komponenten sowie hochintegrierte Gehäuselösungen, die strengen militärischen Anforderungen an Zuverlässigkeit und Langlebigkeit entsprechen. Für die Raumfahrt bietet 3D PLUS weltraumtaugliche Speicher, Datenverarbeitungseinheiten und Energiemanagementsysteme an, die für Satelliten- und Raumfahrtmissionen unerlässlich sind. Dank ihrer innovativen 3D-Gehäusetechnologie ermöglicht das Unternehmen kompakte, leichte und robuste Lösungen und ist damit die bevorzugte Wahl für kritische Anwendungen in diesen extrem anspruchsvollen Einsatzbereichen.
Die für ihre elektrischen Leistungsmerkmale, Miniaturisierung, Qualität, hohe Zuverlässigkeit und Strahlungsfestigkeit (TID, SEL, SEU) bekannten, weltraumqualifizierten Produkte und kundenspezifischen SiPs von 3D PLUS kommen weltweit in allen Bereichen der Raumfahrt zum Einsatz – darunter Telekommunikation, Navigation, Erdbeobachtung, Klimaüberwachung, Raumtransport und Wissenschaft.
Mit mehr als 210.000 Modulen im Weltraum (Stand 2024) und einer über 25-jährigen Erfolgsbilanz im Weltraumeinsatz ohne jeglichen Ausfall ist 3D PLUS Europas größter Hersteller von hybriden, weltraumqualifizierten Katalogprodukten und kundenspezifischen System-in-Packages (SiPs).
Diese auf SDRAM basierenden Produkte bieten eine hochdichte Speicherlösung, die die Anforderungen an breite Datenbusse erfüllt, wie sie für hochzuverlässige Anwendungen in den Bereichen Verteidigung und Avionik erforderlich sind.
Der magnetoresistive Direktzugriffsspeicher (MRAM) speichert Daten mithilfe magnetischer Polarisation anstelle elektrischer Ladung; dies verleiht dem MRAM eine unbegrenzte Lese-/Schreibzyklenfestigkeit sowie Immunität gegen Single-Event-Upsets (SEU).
PROM-Speicher sind einmalig programmierbare, nichtflüchtige Speicher. Strahlungstolerante PROM-Stacks mit Kapazitäten von 32 Mbit bis 64 Mbit sind für verschiedene Temperaturbereiche erhältlich; sie sind x8-organisiert und für eine Versorgungsspannung von 3,3 V ausgelegt.
Die EEPROM-Stacks (Electrically Erasable and Programmable ROM) ermöglichen die Programmierung der nichtflüchtigen Speicher mit hoher Speicherdichte sowohl im eingebauten Zustand als auch im Orbit.
Bei Weltraumanwendungen müssen Hochleistungs-Rechensysteme extremen Bedingungen standhalten. Strahlungstolerante DDR4-Speicher zeichnen sich durch hohe Geschwindigkeit, Bandbreite und Energieeffizienz aus und eignen sich daher hervorragend für die kritische Datenspeicherung und den Datenzugriff in den Bereichen Satellitenkommunikation, On-Board-Datenverarbeitung und bei missionskritischen Einsätzen.
Das Majority-Voter-Modul (3DRC3508ES2861) unseres Lieferanten 3D PLUS ist ein schnelles Oktal-Mehrheitsentscheidungsmodul mit drei Eingängen und integrierter dreifacher Redundanz. Es verarbeitet drei 8-Bit-Eingangssignale für die Mehrheitsentscheidung und gibt das Ergebnis sowie ein Fehlersignal aus, das auf Diskrepanzen zwischen den Eingangsbits (ebenfalls 8-Bit) hinweist.
Die CASPEX-Weltraumkamerakopf-Produktfamilie von 3D PLUS bietet hochauflösende, leistungsstarke Kameraköpfe, die speziell für Weltraumanwendungen entwickelt wurden. Unter Verwendung der Packaging-Technologie von 3D PLUS integriert jeder Kamerakopf einen Hochleistungs-Bildsensor sowie eine vom Anwender rekonfigurierbare, FPGA-basierte Elektronikarchitektur.
3D PLUS erweitert sein Portfolio an Produkten für die Raumfahrt um die neue IRIS-Kamerafamilie. Diese innovative Produktreihe basiert auf den neuesten Entwicklungen maßgeschneiderter Kameras für bedeutende Missionen wie Mars Sample Return (MSR), PROSPECT und Martian Moon eXploration (MMX).
