Verteidigungstechnologie
3D PLUS ist ein weltweit führender Anbieter fortschrittlicher, hochdichter 3D-Mikroelektronikprodukte sowie von Technologien zum Stapeln von Dies und Wafern. Die Produkte des Unternehmens erfüllen die Anforderungen an hohe Zuverlässigkeit, Leistungsfähigkeit und kompakte Bauweise in der Elektronik von heute und morgen.
Seit mehr als 25 Jahren ist 3D PLUS für seine Innovationskraft bei Design und Fertigung miniaturisierter 3D-Module anerkannt. Die Technologie des Unternehmens ermöglicht es, heterogene aktive, passive und optoelektronische Bauelemente in einem einzigen, stark miniaturisierten Gehäuse zu stapeln.
Dank intensiver Entwicklungsarbeit an komplexen Elektronikmodulen und hoher technischer Kompetenz in Bereichen wie Digital- und Analogtechnik sowie IP-Cores bietet 3D PLUS innovative Produkte von hoher Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit. Diese Fähigkeiten, gepaart mit fundiertem Fachwissen über weltraumspezifische Strahlungseinflüsse, ermöglichen es dem Unternehmen, entscheidende Vorteile für unterschiedlichste Weltraummissionen bei gleichzeitig höchster Zuverlässigkeit zu bieten.
Die Standardprodukte und kundenspezifischen Lösungen von 3D PLUS verschaffen den Elektronikdesigns ihrer Kunden bahnbrechende Vorteile. Sie kommen in verschiedensten Computer- und Datenaufzeichnungsbaugruppen sowie in kundenspezifischen Anwendungen für Bussysteme und Nutzlasten zum Einsatz. Die Erfolgsbilanz im Weltraumeinsatz wächst stetig: Monatlich werden Produkte in GEO-, MEO- und LEO-Orbits sowie für Missionen zur Erforschung des tiefen Weltraums, für Satellitenkonstellationen und für staatliche Missionen ins All befördert.
3D PLUS ist ein führender Anbieter von mikroelektronischen Hochleistungskomponenten für die Verteidigungs- und Raumfahrtindustrie. Im Verteidigungssektor liefert das Unternehmen fortschrittliche, in 3D-Technologie gestapelte Speichermodule, strahlenresistente Komponenten sowie hochintegrierte Gehäuselösungen, die strengen militärischen Anforderungen an Zuverlässigkeit und Langlebigkeit entsprechen. Für die Raumfahrt bietet 3D PLUS weltraumtaugliche Speicher, Datenverarbeitungseinheiten und Energiemanagementsysteme an, die für Satelliten- und Raumfahrtmissionen unerlässlich sind. Dank ihrer innovativen 3D-Gehäusetechnologie ermöglicht das Unternehmen kompakte, leichte und robuste Lösungen und ist damit die bevorzugte Wahl für kritische Anwendungen in diesen extrem anspruchsvollen Einsatzbereichen.
Die für ihre elektrischen Leistungsmerkmale, Miniaturisierung, Qualität, hohe Zuverlässigkeit und Strahlungsfestigkeit (TID, SEL, SEU) bekannten, weltraumqualifizierten Produkte und kundenspezifischen SiPs von 3D PLUS kommen weltweit in allen Bereichen der Raumfahrt zum Einsatz – darunter Telekommunikation, Navigation, Erdbeobachtung, Klimaüberwachung, Raumtransport und Wissenschaft.
Mit mehr als 210.000 Modulen im Weltraum (Stand 2024) und einer über 25-jährigen Erfolgsbilanz im Weltraumeinsatz ohne jeglichen Ausfall ist 3D PLUS Europas größter Hersteller von hybriden, weltraumqualifizierten Katalogprodukten und kundenspezifischen System-in-Packages (SiPs).
Die CASPEX-Produktfamilie umfasst hochauflösende und leistungsstarke Kameraköpfe in Weltraumqualität, die für anspruchsvolle Weltraumanwendungen entwickelt wurden. Basierend auf der fortschrittlichen Packaging-Technologie von 3D PLUS kombiniert jeder Kamerakopf einen hochauflösenden Bildsensor mit einer vom Anwender konfigurierbaren, FPGA-basierten Elektronikarchitektur. Dieses flexible Design ermöglicht eine konfigurierbare Onboard-Bildverarbeitung sowie anpassbare Schnittstellenfunktionen, wodurch sich die Kameraköpfe präzise auf unterschiedlichste Missionsanforderungen abstimmen lassen.
Die IRIS-Kamerafamilie bietet standardisierte, weltraumqualifizierte Bildgebungslösungen für vielfältige Anwendungen im Weltraum. Basierend auf den bewährten CASPEX-4-Megapixel-Kameraköpfen von 3D PLUS vereint jede Kamera einen Hochleistungssensor, FPGA-basierte Elektronik, Optiken in Weltraumqualität und ein robustes mechanisches Gehäuse zu einem vollständigen Bildgebungssystem.
Dank einer SpaceWire-Schnittstelle und eines 5 mm dicken Aluminiumgehäuses bieten IRIS-Kameras einen verbesserten Strahlenschutz sowie eine effiziente mechanische und thermische Integration. Durch verschiedene verfügbare optische Konfigurationen eignen sie sich für Anwendungen wie wissenschaftliche Bildgebung, Überwachung, Sternverfolgung und Navigation. Die für LEO-, GEO- und Deep-Space-Missionen qualifizierten IRIS-Kameras profitieren von der bewährten Flugerfahrung der CASPEX-Technologie.
Das MCAM-Überwachungssystem ist eine für den Weltraumeinsatz qualifizierte Multikamera-Lösung, die zur Aufnahme von Bildern und Farbvideosequenzen mit niedriger Bildrate bei der Überwachung kritischer Ereignisse auf komplexen Raumfahrtplattformen entwickelt wurde. Es unterstützt Anwendungen wie die Überwachung des Ausklappens von Solarpaneelen und Antennen, die Trennung von Komponenten, die Beobachtung der Nutzlast sowie die Verfolgung missionsspezifischer Ereignisse. Das MCAM-System von 3D PLUS kann über eine einzige kompakte Steuereinheit bis zu sieben IRIS-Kameras steuern und betreiben und bietet damit eine flexible und zuverlässige Lösung für die Überwachung von Raumfahrzeugen.
ASTERIA is 3D PLUS’ latest-generation space camera, designed to address the demanding requirements of exploration, surveillance, and scientific missions. Combining high-resolution imaging, advanced performance, and space-hardened reliability, this ultra-miniaturized camera delivers a low SWaP-C (Size, Weight, Power, and Cost) solution. Engineered for operation in extreme space environments, ASTERIA provides reliable and efficient imaging capabilities for satellite platforms, deep-space missions, and Earth observation applications.
3D PLUS DDR2-SDRAM bietet im Vergleich zu herkömmlichem DDR-SDRAM eine gesteigerte Leistung bei höheren Datenraten und geringerem Stromverbrauch. Diese strahlungstoleranten Speicher für die Raumfahrt sind in Kapazitäten von 1 Gbit bis 8 Gbit sowie in x8-, x48- und x72-Konfigurationen für eine Betriebsspannung von 1,8 V erhältlich. Integrierte Entkopplungskondensatoren gewährleisten eine hervorragende Signalintegrität und reduzieren gleichzeitig den Platzbedarf auf der Leiterplatte. Die in SOP- und BGA-Gehäusen erhältlichen 3D PLUS DDR2-SDRAM-Bausteine sind für eine zuverlässige Oberflächenmontage (SMT) sowie für den robusten Betrieb unter anspruchsvollen thermischen, mechanischen und weltraumspezifischen Einsatzbedingungen ausgelegt.
Die DDR3-SDRAM-Speicher von 3D PLUS für die Raumfahrt stellen eine schnellere und energieeffizientere Alternative zu DDR2-SDRAM dar und bieten eine gesteigerte Leistung für anspruchsvolle Weltraumanwendungen. Diese strahlungstoleranten Speicher sind mit Kapazitäten von 16 Gbit bis 24 Gbit sowie in x16-, x48- und x72-Konfigurationen für eine Versorgungsspannung von 1,35 V oder 1,5 V erhältlich. Integrierte Entkopplungskondensatoren gewährleisten eine hervorragende Signalintegrität und reduzieren gleichzeitig den Platzbedarf auf der Leiterplatte. Die im Standard-BGA-Format gefertigten DDR3-SDRAM-Bausteine von 3D PLUS ermöglichen eine zuverlässige SMT-Montage und sind für den Einsatz unter extremen thermischen, mechanischen und strahlungsbedingten Belastungen ausgelegt.
Die DDR4-SDRAM-Speicher von 3D PLUS basieren auf jahrzehntelanger Erfahrung in der Entwicklung und Fertigung von Speichern für die Raumfahrt, die auf die erfolgreiche Einführung von SRAM-, SDRAM-, DDR1-, DDR2- und DDR3-Lösungen folgte. Die DDR4-Module bieten eine höhere Leistung sowie einen geringeren Stromverbrauch als DDR3-SDRAM und sind mit Speicherkapazitäten von 16 Gbit bis 64 Gbit, in Konfigurationen von x48, x72 und x80 sowie für eine Betriebsspannung von 1,2 V erhältlich. Dank einer optimierten Architektur mit integrierten Entkopplungskondensatoren und Abschlusswiderständen gewährleisten diese strahlungstoleranten Speicher eine hervorragende Signalintegrität und eine effiziente Integration auf der Leiterplatte. Sie werden im BGA-Gehäuse geliefert und sind für eine zuverlässige SMT-Bestückung sowie für den robusten Einsatz unter anspruchsvollen thermischen und mechanischen Bedingungen im Weltraum ausgelegt.
Leistungsstarke, strahlungsresistente SDRAM-Speicherlösungen für die Raumfahrt sind darauf ausgelegt, die strengen Anforderungen anspruchsvoller Weltraumanwendungen zu erfüllen. Diese Speicher-Stacks sind mit Kapazitäten von 512 Mbit bis 4 Gbit erhältlich und bieten eine hohe Speicherdichte sowie die für Weltraummissionen unerlässliche Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung. Sie arbeiten mit einer Spannung von 3,3 V und bieten flexible Datenbus-Konfigurationen – darunter x8, x16, x32, x40 und x64 –, was eine effiziente Integration in verschiedenste Systemarchitekturen für den Weltraumeinsatz ermöglicht.
Strahlungsresistente SRAM-Speicher für die Raumfahrt bieten Hochgeschwindigkeits- und Hochdichte-Datenspeicherlösungen für anspruchsvolle Weltraumanwendungen. Sie sind mit Kapazitäten von 4 Mbit bis 32 Mbit erhältlich, unterstützen Datenbuskonfigurationen von x8, x16, x32 sowie x40 und bieten eine Zugriffszeit von 12 ns für eine schnelle und effiziente Verarbeitungsleistung. Die für den Betrieb bei 3,3 V oder 5,0 V ausgelegten Speicher gewährleisten Zuverlässigkeit unter den rauen Bedingungen des Weltraums. Dank ihrer kompakten SOP-Gehäuse ermöglichen sie eine robuste SMT-Montage und sind zugleich widerstandsfähig gegenüber thermischen und mechanischen Belastungen. Seit ihrer Einführung im Jahr 2000 werden SRAM-Speicher von 3D PLUS vielfach als Prozessor-RAM in leistungsstarken Rechensystemen für die Raumfahrt eingesetzt und unterstützen Missionen in den Bereichen Wissenschaft, Tiefraumforschung, Erdbeobachtung, Trägerraketentechnologie, bemannte Raumfahrt und Navigation.
Der Radiation Intelligent Memory Controller (RIMC) ist ein vollständig konfigurierbarer DDR2/DDR3/DDR4-SDRAM-Controller-IP-Core, der zur Erhöhung der Strahlungsfestigkeit von 3D-PLUS-Speichermodulen entwickelt wurde. Er unterstützt Datenbreiten von 8 bis 144 Bit und integriert sämtliche Standardfunktionen eines DDR-Speichercontrollers sowie fortschrittliche Mechanismen zur Minderung strahlungsbedingter Fehler, einschließlich der Korrektur von Single Event Upsets (SEU) und des Schutzes vor Single Event Functional Interrupts (SEFI). Zudem bietet der RIMC-IP-Core Flexibilität bei der Systemintegration: Anwender können entweder integrierte PHY-IPs nutzen oder eine eigene, kundenspezifische PHY-Implementierung entwickeln, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen.
Strahlungsresistente NAND-Flash-Speicherlösungen bieten zuverlässige und leistungsstarke Datenspeicherung für anspruchsvolle Weltraumanwendungen. Diese weltraumtauglichen Speicher sind so konzipiert, dass sie extremen Strahlungs-, Temperatur- und mechanischen Belastungen standhalten und einen zuverlässigen Betrieb bei Langzeitmissionen und kritischen Einsätzen gewährleisten. Basierend auf der Single-Level Cell (SLC) NAND-Flash-Technologie unterstützen sie asynchrone und synchrone parallele Schnittstellen mit x8- und x16-Datenbuskonfigurationen. Die in robusten SOP- und BGA-Gehäusen erhältlichen Module ermöglichen eine zuverlässige SMD-Bestückung und bieten gleichzeitig die für die anspruchsvollen Bedingungen im Weltraum erforderliche Robustheit.
Die für anspruchsvolle Weltraummissionen entwickelten 3,3-V-NOR-Flash-Stacks von 3D PLUS zeichnen sich durch hohe Speicherdichte, schnelle Leistung und bewährte Zuverlässigkeit aus. Sie sind mit x8- oder x16-Datenbusbreiten sowie einer asynchronen parallelen Schnittstelle erhältlich und bieten eine fehlerfreie Speicherstruktur (keine „Bad Blocks“), eine hervorragende Lebensdauer sowie eine langfristige Datenspeicherung. Das robuste, SMT-kompatible SOP-Gehäuse gewährleistet einen zuverlässigen Betrieb unter extremen thermischen und mechanischen Bedingungen.
Seit 2008 bewähren sich NOR-Flash-Module von 3D PLUS in Anwendungen wie Prozessor-Bootvorgängen, Programm-ROMs und Solid-State-Datenrekordern. Dank ihres erfolgreichen Einsatzes bei Missionen wie MSL, InSight, Mars 2020 und der Emirates Mars Mission (Hope-Sonde) sind sie nach wie vor eine verlässliche Wahl für kritische Weltraumanwendungen.
Der strahlungstolerante, intelligente Speicher-Stack (RTIMS) auf Flash-Basis von 3D PLUS ist eine hochdichte Plug-and-Play-NAND-Flash-Lösung, die für den zuverlässigen Betrieb in strahlungsbelasteten Umgebungen ausgelegt ist. Durch die Kombination von SLC-NAND-Flash-Speichern mit einem integrierten Flash-Speicher-Controller (FMC) vereinfacht das Modul das Systemdesign und gewährleistet gleichzeitig hohe Leistung sowie eine robuste Datenintegrität. Die SLC-Architektur bietet Immunität gegen Latch-up-Effekte, während der FMC mittels dreifacher modularer Redundanz (TMR) oder Fehlererkennung und -korrektur (EDAC) vor sogenannten Single Event Upsets (SEUs) schützt. Zudem erkennen und bewältigen integrierte Stromüberwachungs- und Energieverwaltungsfunktionen SEFI-Ereignisse (Single Event Functional Interrupt) mit hohen Strömen und gewährleisten so eine zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Weltraumanwendungen.
Fortschrittliche High-Density-NAND-Flash-Speicherlösungen decken den wachsenden Bedarf an zuverlässigen Speichern mit hoher Kapazität in Raumfahrtsystemen. Durch den Einsatz der TLC-Technologie (Triple-Level Cell) erreichen diese Bausteine eine höhere Speicherdichte, indem sie drei Bits pro Zelle speichern, während moderne Verfahren zur Fehlerkorrektur und zum Wear-Leveling die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit steigern. Um den Herausforderungen durch Strahlung zu begegnen, werden die Speicher im p-SLC-Modus (programmierter SLC-Modus) betrieben, was die Strahlungsresistenz und Haltbarkeit verbessert. Sie bieten eine hohe Immunität gegen Single-Event Latch-up (SEL) mit LET-Schwellenwerten von über 62,5 MeV·cm²/mg, halten einer Gesamtdosis (TID) von bis zu 30 krad(Si) stand und unterstützen bis zu 60.000 Programm-/Löschzyklen. Dank der Kompatibilität mit ONFI-4.2- und NV-DDR3-Schnittstellen ermöglichen sie eine Hochgeschwindigkeits-Datenspeicherung in der Luft- und Raumfahrt.
Das Modul 3D PLUS 3DCO0849 COMBO ist ein für den Weltraumeinsatz qualifizierter „Configuration Memory Boot Manager“, der speziell für Luft- und Raumfahrtanwendungen entwickelt wurde, die einen zuverlässigen Boot-Vorgang für AMD XQR Versal™-FPGAs erfordern. Durch die Integration aller erforderlichen Hardwareressourcen in einem einzigen Modul bietet es eine effiziente Lösung für das Konfigurationsmanagement. Ausgestattet mit strahlungstolerantem 16-Gbit-NAND-Flash-Speicher, ermöglicht es die Speicherung mehrerer umfangreicher FPGA-Konfigurations-Bitstreams sowie von Daten für eingebettete Prozessoren. Da das Modul eine Rekonfiguration im Orbit unterstützt, sind flexible Aktualisierungen an sich wandelnde Missionsanforderungen möglich. Das nach Weltraumstandards gefertigte 3DCO0849 COMBO zeichnet sich durch hohe Leistungsfähigkeit, Langlebigkeit und Zuverlässigkeit aus und eignet sich ideal für Satellitensysteme sowie andere missionskritische Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt.
Inspiriert von der Göttin der Erinnerung, ist MNEMOSYNE eine strahlungsresistente, nichtflüchtige Speicherlösung auf Basis der fortschrittlichen 22-nm-STT-MRAM-FDSOI-Technologie. Das im Rahmen des EU-geförderten Projekts H2020 MNEMOSYNE entwickelte ASIC bietet hohe Zuverlässigkeit, langfristige Liefersicherheit und europäische Fertigung für anspruchsvolle Weltraumanwendungen. Gestapelte, strahlungsresistente Speicher-ASICs gewährleisten eine außergewöhnliche Speicherdichte, Datenerhaltung und Lebensdauer. Die mit seriellen oder parallelen Schnittstellen in robusten SOP-Gehäusen erhältlichen MNEMOSYNE-Module ermöglichen eine zuverlässige SMT-Montage für den Einsatz in rauen Umgebungen. MNEMOSYNE wurde für Luft- und Raumfahrtsysteme der nächsten Generation konzipiert, ermöglicht die sichere FPGA-Konfiguration sowie die Speicherung von Prozessor-Boot- und Programmdaten und stellt somit eine zuverlässige, leistungsstarke Speicherlösung für kritische Missionen dar.
PROM (Programmable Read-Only Memory) ist eine einmalig programmierbare (OTP), nichtflüchtige Speichertechnologie, die für leistungsstarke und hochzuverlässige Computersysteme in der Raumfahrt entwickelt wurde. PROM-Module von 3D PLUS kombinieren fortschrittliche Speicherzellentechnologie mit einer robusten Bauweise auf Basis epitaktischer Halbleitersubstrate. Dank des 3D PLUS-Stapelverfahrens erreichen diese Speicher Kapazitäten von bis zu 128 Mbit in einem kompakten SOP-Gehäuse. Sie sind für die zuverlässige Montage mittels Oberflächenmontagetechnik (SMT) ausgelegt und bieten eine hervorragende Beständigkeit gegenüber den rauen thermischen und mechanischen Bedingungen im Weltraum. Aufgrund ihrer Langlebigkeit und langfristigen Datenerhaltung eignen sich PROM-Lösungen von 3D PLUS hervorragend für kritische Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, die eine sichere und zuverlässige Datenspeicherung erfordern.
Das strahlungsresistente MRAM (Magneto-resistive Random Access Memory) von 3D PLUS bietet hochzuverlässigen, nichtflüchtigen Speicher für anspruchsvolle Anwendungen in der Raumfahrt. Da MRAM Daten mittels magnetischer Polarisation speichert, ist es von Natur aus resistent gegen strahlungsbedingte Bitfehler (Single Event Upsets, SEUs) und bietet zugleich SRAM-ähnliche Geschwindigkeiten, eine unbegrenzte Lebensdauer sowie eine langfristige Datenerhaltung. Die auf der Technologie von Everspin basierenden 3,3-V-MRAM-Stacks unterstützen Datenbusbreiten von x8, x16, x32 und x40. Sie sind in robusten SOP-Gehäusen für die SMT-Montage untergebracht und halten extremen Umgebungsbedingungen im Weltraum stand. Seit 2007 kommen MRAM-Module von 3D PLUS bei Missionen wie Glonass, Sentinel-2 und KompSat-6 zum Einsatz und bieten zuverlässige Lösungen für den Prozessor-Bootvorgang, die Programmspeicherung sowie die FPGA-Bitstream-Konfiguration.
Die strahlungsresistenten Point-of-Load (PoL)-DC/DC-Wandler von 3D PLUS bieten kompakte, leichte und zuverlässige Stromversorgungslösungen für Weltraumanwendungen. Sie unterstützen Eingangsspannungsbereiche von 4,5 V bis 13,2 V und liefern eine einstellbare Ausgangsspannung mit hoher Effizienz sowie schnellem Einschwingverhalten für ASICs, FPGAs und Speicherbausteine. Zu den integrierten Schutzfunktionen gehören Überlast-, Unterspannungs- und Überhitzungsschutz sowie Soft-Start, Ein-/Ausschaltsteuerung und Power-Good-Überwachung. Integrierte EMV-Filter vereinfachen die Systemintegration, während „Gull-Wing“-SMD-Gehäuse eine robuste SMT-Montage unter rauen Einsatzbedingungen gewährleisten. Diese für dezentrale Stromversorgungskonzepte entwickelten Wandler ermöglichen ein zuverlässiges Energiemanagement für moderne digitale Elektronik, die bei Weltraummissionen hohe Leistungsfähigkeit und Strahlungsresistenz erfordert.
Die DDR2-, DDR3- und DDR4-Termination-Regulator-Module (TR) von 3D PLUS bieten kompakte, flexible und zuverlässige Stromversorgungslösungen für rauscharme Niederspannungs-DDR-Speichersysteme. Sie wurden für leistungsstarke DDR-VTT-Bus-Anwendungen entwickelt und zeichnen sich durch schnelles Einschwingverhalten, Remote-Sensing-Funktionalität sowie eine Steuerung über Command-Pins aus. Dank integrierter Maßnahmen zur Strahlenresistenz und der weltraumtauglichen 3D-PLUS-Stacking-Technologie gewährleisten diese strahlenharten Module (Rad-Hard-by-Design) eine erhöhte Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Weltraumumgebungen. Ihre kompakte und leichte Bauweise erleichtert die Integration, ohne dabei Kompromisse bei Leistung und Langlebigkeit einzugehen. Die für hochzuverlässige Anwendungen optimierten TR-Module von 3D PLUS ermöglichen ein stabiles Energiemanagement und eine verbesserte DDR-Speicherleistung in modernen Luft- und Raumfahrtsystemen.
Die strahlungsresistenten LVDS-Leitungstreiber und -Empfänger (Low Voltage Differential Signal) von 3D PLUS integrieren 4 oder 8 LVDS-Kanäle in hochgradig miniaturisierten Gehäusen und ermöglichen so erhebliche Einsparungen bei Platzbedarf und Gewicht im Design von Raumfahrtsystemen. Die für verschiedene Temperaturbereiche erhältlichen und mit einer einfachen 3,3-V-Spannungsversorgung betriebenen Bausteine unterstützen leistungsstarke digitale Elektroniksysteme. Dank ihrer Standard-SOP-Gehäuseformate gewährleisten die LVDS-Lösungen von 3D PLUS eine zuverlässige SMT-Montage sowie Beständigkeit gegenüber rauen thermischen und mechanischen Umgebungsbedingungen. Die für Hochgeschwindigkeits-Punkt-zu-Punkt-Schnittstellen ausgelegten LVDS-Produkte von 3D PLUS eignen sich für ein breites Spektrum an Weltraumanwendungen, darunter wissenschaftliche Missionen, Tiefraumforschung, Erdbeobachtung, Navigation, Trägerraketen und bemannte Raumfahrzeuge.
3D PLUS Radiation Hardened Low Voltage Technology (LVT) dual 16-bit transceivers and level shifters provide high-speed, low-power performance in highly miniaturized packages, maximizing space and weight savings for space applications. Supporting two-way asynchronous communication between buses, these devices feature cold sparing, bus hold functions, and configurable data direction control. Dual enable inputs allow device isolation and cold sparing, while enabling 32-bit operation when combined. Available in standard SOP footprints, they ensure reliable SMT assembly and durability in harsh environments. The LVT product line supports multiple supply voltages for high-reliability applications, including GEO missions, Earth observation, navigation, crewed spacecraft, and deep space exploration.
Die SERDES-Lösungen von 3D PLUS ermöglichen eine schnelle und zuverlässige serielle Datenübertragung für anspruchsvolle Anwendungen in der Raumfahrt. Die auf weltraumtauglicher Technologie basierenden Bausteine unterstützen Datenraten von bis zu 1,428 Gbit/s bei PLL-Frequenzbereichen zwischen 20 und 68 MHz. Sie sind auf einen niedrigen Stromverbrauch optimiert und verfügen über einen Power-Down-Modus zur Steigerung der Energieeffizienz. Da keine externen Komponenten erforderlich sind, vereinfachen diese SERDES-Bausteine die Systemintegration und reduzieren gleichzeitig Größe und Gewicht. Dank der Auslösung bei steigender Taktflanke und der kompakten Bauweise ermöglichen die SERDES-Lösungen von 3D PLUS eine effiziente, leistungsstarke Kommunikation in modernen Raumfahrtsystemen, bei denen Zuverlässigkeit, Miniaturisierung und ein geringer Stromverbrauch entscheidend sind.
Moderne Halbleiterbauelemente für Weltraumanwendungen benötigen Schutz vor sogenannten „Single Event Latch-Ups“ (SEL) – einem strahlungsinduzierten Effekt, der zerstörerische Überstromzustände verursachen kann. Der Latch-Up-Strombegrenzer (LCL) 3DPM0168 von 3D PLUS bietet zuverlässigen Schutz, indem er die Versorgungsleitungen überwacht und bei Überstrom oder SEL-Ereignissen die Stromzufuhr sofort unterbricht. Das unter Berücksichtigung von Strahlenschutzmaßnahmen und „Space Derating“-Vorgaben entwickelte Bauteil ist „Rad-Hard-by-Design“ (strahlenhart durch Design), ITAR-frei und bietet einen SEL/SEE-LETth-Wert von 80 MeV·cm²/mg sowie eine TID-Toleranz von bis zu 50 krad(Si). Gefertigt mit der für die Raumfahrt qualifizierten 3D-Stacking-Technologie von 3D PLUS, vereint es hohe Zuverlässigkeit, kompakte Abmessungen und geringes Gewicht in einem 20-poligen SOP-Gehäuse.
Das Schaltmodul 3DPM0356-1 wurde für Raumfahrtanwendungen entwickelt, um Stromversorgungsleitungen zu überwachen und zu schützen, indem es Fehler isoliert und deren Ausbreitung auf nachgeschaltete Komponenten verhindert. Es unterstützt moderne digitale Systeme wie FPGAs und ermöglicht eine schnelle Abschaltung der Stromzufuhr, um empfindliche Lasten bei Überstromereignissen zu schützen. Ein über einen externen Widerstand konfigurierbarer Stromschwellenwert erlaubt flexible Schutzeinstellungen. Die Wiederzuschaltung des Systems erfolgt über die digitalen Eingänge EN und OVP#. Das auf hohe Zuverlässigkeit und Strahlungsfestigkeit ausgelegte Modul bietet einen SEL/SET-LETth-Wert von 62,5 MeV·cm²/mg sowie eine TID-Festigkeit von 50 krad(Si) und zeichnet sich zudem durch eine kompakte und leichte Bauweise aus.
Die Produktfamilie 3D PLUS FUSIO RT bietet reprogrammierbare, strahlungsfeste (RHBD – Rad-Hard-By-Design) FPGA-Lösungen auf SRAM-Basis mit integrierten, hochzuverlässigen Speicherressourcen. Jeder Baustein vereint einen 128-Mbit-Konfigurationsspeicher mit dreifacher modularer Redundanz (TMR) sowie optionalen Rechen- und Datenspeichern in einem einzigen, miniaturisierten Gehäuse. Die für anspruchsvolle Weltraumanwendungen konzipierten FUSIO-RT-Produkte zeichnen sich durch außergewöhnliche Leistungsfähigkeit, hohe Integrationsdichte und große Zuverlässigkeit unter Strahlenbelastung aus. Diese fortschrittlichen FPGA-Lösungen eignen sich ideal für missionskritische Systeme – darunter Telekommunikationssatelliten, wissenschaftliche Instrumente und andere Luft- und Raumfahrtplattformen –, die eine flexible Rekonfigurierbarkeit, einen sicheren Betrieb sowie eine hohe Langlebigkeit unter den rauen Bedingungen des Weltraums erfordern.
Das 3DRC3508ES2861 von 3D PLUS ist ein strahlungsgehärtetes Hochgeschwindigkeits-Modul für die Mehrheitsentscheidung (Majority Voter) von acht Signalen, das zur Erhöhung der Zuverlässigkeit in missionskritischen Weltraumanwendungen entwickelt wurde. Dank integrierter dreifacher modularer Redundanz (TMR) verarbeitet es drei 8-Bit-Eingangssignale und liefert einen per Mehrheitsentscheid ermittelten Ausgangswert sowie ein Fehlersignal, das auf Diskrepanzen bei den Eingängen hinweist. Das Modul arbeitet in einem Spannungsbereich von 1,65 V bis 5,5 V und unterstützt durch seine „Cold-Sparing“-Funktionalität flexible Redundanzarchitekturen. Es ist unempfindlich gegenüber Single Event Transients (SET) sowie Single Event Latch-ups (SEL) und weist eine reduzierte Anfälligkeit für SEU/MBU auf, wodurch ein zuverlässiger Betrieb unter Strahlenbelastung gewährleistet wird. Diese ITAR-freie, für den Weltraumeinsatz qualifizierte Lösung steigert die Zuverlässigkeit und Lebensdauer digitaler Systeme.
Diese auf SDRAM basierenden Produkte bieten eine hochdichte Speicherlösung, die die Anforderungen an breite Datenbusse erfüllt, wie sie für hochzuverlässige Anwendungen in den Bereichen Verteidigung und Avionik erforderlich sind.
Der magnetoresistive Direktzugriffsspeicher (MRAM) speichert Daten mithilfe magnetischer Polarisation anstelle elektrischer Ladung; dies verleiht dem MRAM eine unbegrenzte Lese-/Schreibzyklenfestigkeit sowie Immunität gegen Single-Event-Upsets (SEU).
PROM-Speicher sind einmalig programmierbare, nichtflüchtige Speicher. Strahlungstolerante PROM-Stacks mit Kapazitäten von 32 Mbit bis 64 Mbit sind für verschiedene Temperaturbereiche erhältlich; sie sind x8-organisiert und für eine Versorgungsspannung von 3,3 V ausgelegt.
Die EEPROM-Stacks (Electrically Erasable and Programmable ROM) ermöglichen die Programmierung der nichtflüchtigen Speicher mit hoher Speicherdichte sowohl im eingebauten Zustand als auch im Orbit.
Bei Weltraumanwendungen müssen Hochleistungs-Rechensysteme extremen Bedingungen standhalten. Strahlungstolerante DDR4-Speicher zeichnen sich durch hohe Geschwindigkeit, Bandbreite und Energieeffizienz aus und eignen sich daher hervorragend für die kritische Datenspeicherung und den Datenzugriff in den Bereichen Satellitenkommunikation, On-Board-Datenverarbeitung und bei missionskritischen Einsätzen.
Das Majority-Voter-Modul (3DRC3508ES2861) unseres Lieferanten 3D PLUS ist ein schnelles Oktal-Mehrheitsentscheidungsmodul mit drei Eingängen und integrierter dreifacher Redundanz. Es verarbeitet drei 8-Bit-Eingangssignale für die Mehrheitsentscheidung und gibt das Ergebnis sowie ein Fehlersignal aus, das auf Diskrepanzen zwischen den Eingangsbits (ebenfalls 8-Bit) hinweist.
Die CASPEX-Weltraumkamerakopf-Produktfamilie von 3D PLUS bietet hochauflösende, leistungsstarke Kameraköpfe, die speziell für Weltraumanwendungen entwickelt wurden. Unter Verwendung der Packaging-Technologie von 3D PLUS integriert jeder Kamerakopf einen Hochleistungs-Bildsensor sowie eine vom Anwender rekonfigurierbare, FPGA-basierte Elektronikarchitektur.
3D PLUS erweitert sein Portfolio an Produkten für die Raumfahrt um die neue IRIS-Kamerafamilie. Diese innovative Produktreihe basiert auf den neuesten Entwicklungen maßgeschneiderter Kameras für bedeutende Missionen wie Mars Sample Return (MSR), PROSPECT und Martian Moon eXploration (MMX).
