Bei der Auswahl von Steckverbindern für Raumfahrtelektronik müssen elektrische Übertragungseigenschaften und mechanische Belastbarkeit zusammenpassen. Eine kompakte Schnittstelle soll sich in das Gerät integrieren lassen und die benötigten Daten zuverlässig übertragen. Genau hier setzt unser Gespräch mit Scott Unzen von Omnetics Connector Corporation auf der Space Tech Expo Europe 2025 an.
Scott gibt einen Überblick über Micro-D- und Nano-D-Steckverbinder und erläutert die High-Speed-Nano-D-Lösungen des Herstellers. Im Mittelpunkt steht die Frage, wie sich hohe Kontaktdichte und Signalintegrität innerhalb eines kleinen Bauraums umsetzen lassen.
Omnetics entwickelt miniaturisierte Verbindungslösungen für Anwendungen in Space, Luftfahrt und Defence sowie für ausgewählte industrielle und medizinische Einsatzbereiche. Im Interview beschreibt Scott die Belastungen durch Schock, Vibration und hohe Beschleunigungen, für die entsprechende Produktvarianten ausgelegt werden.
Die Flex-Pin-Kontakttechnologie ist ein zentrales Element des Portfolios. Omnetics bietet zudem QPL-Produkte nach MIL-DTL-83513 und MIL-DTL-32139 an. Welche Qualifikation und welches zusätzliche Screening benötigt werden, hängt von der konkreten Ausführung und dem Einsatzfall ab. Die Herstellerinformationen zu Qualifikation und Screening helfen bei dieser Abgrenzung.
Für hohe Datenraten stellt Scott zwei Konfigurationen vor. Die High-Performance-Ausführung nutzt größere Kontaktabstände zugunsten der Signalintegrität. Die High-Density-Ausführung konzentriert sich auf eine hohe Kontaktdichte im kleinen Format. Parallelpaarleitungen, im Gespräch auch als Twinax bezeichnet, gehören zum Verbindungskonzept.
Omnetics nennt bis zu 20 Gbit/s pro differentiellem Paar. Diese Obergrenze gilt für spezifizierte Kombinationen aus Steckverbinder und Kabel. Die High-Speed-Nano-D-Broschüre weist unterschiedliche Ergebnisse je nach Kabellänge und Anschlussorientierung aus.
Für das Design-in sollte daher die gesamte Verbindung betrachtet werden: vom Leiterplattenanschluss über die Steckverbindung bis zum Kabel. Benötigte Datenrate, Leitungslänge und Einbausituation bilden zusammen die Grundlage für die Auswahl. So lässt sich klären, welche der beiden Konfigurationen zur Anwendung passt.
Ein weiterer Themenblock betrifft gerade und rechtwinklige Micro-D-Anschlüsse für die Leiterplattenmontage. Die unterschiedlichen Bauformen erlauben es, die Steckrichtung auf die Einbausituation abzustimmen. Bei der Auswahl ist der Qualifikationsnachweis der konkreten Teilenummer zu berücksichtigen.
Außerdem spricht er über das Kilo-360-Portfolio. Die K804-Serie umfasst kompakte Push-Pull-Rundsteckverbinder. Die separat beschriebene Warrior-Serie adressiert unter anderem Nett-Warrior-Schnittstellen und wird vom Hersteller als kompatibel zu NATO-STANAG-4695-Systemen geführt. Konkrete Steckkompatibilität ist anhand der jeweiligen Konfiguration zu prüfen.
MSA Components unterstützt bei der Auswahl geeigneter Omnetics-Verbindungslösungen und bei der technischen Abstimmung mit dem Hersteller. Einen Überblick bietet unsere Omnetics-Herstellerseite. Für eine Projektanfrage sind Angaben zur Schnittstelle, Datenrate, Kabelkonfiguration und den geforderten Umgebungs- und Qualifikationsbedingungen besonders hilfreich. Auf der Space Tech Expo Europe 2026 ist Omnetics vom 17. bis 19. November als unser Co-Aussteller in Bremen vor Ort. Nutzen Sie die Gelegenheit, Ihre Anforderungen direkt mit dem Omnetics-Team zu besprechen.
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