In Satellitenelektronik muss Wärme über definierte Kontaktflächen abgeführt werden. Dabei zählt nicht nur die Wärmeleitfähigkeit eines Materials, sondern auch der thermische Kontakt zwischen den Bauteilen. Andreas Brunsgaard Laursen, Gründer und CEO von Danish Graphene, stellt in unserem Interview von der Space Tech Expo Europe 2025 graphenverstärkte Wärmeleitklebstoffe vor, die Wärmeübertragung und mechanische Verbindung in einer Anwendung zusammenführen.
Danish Graphene stellt Graphenmaterialien mit einem eigenen Herstellungsverfahren her und unterstützt Unternehmen bei deren Integration in bestehende Anwendungen. Für das thermische Management hat das dänische Unternehmen die GET-AE-Produktfamilie entwickelt. Im Interview nennt Laursen die Varianten GET AE 100, GET AE 200 und GET AE 300. Sie richten sich an unterschiedliche Anforderungen bei Applikation, Viskosität und thermischem Kontakt.
Der Ansatz ist technisch relevant, weil Luftspalte zwischen Bauteil und Kühlstruktur den Wärmeübergang beeinträchtigen können. Ein geeignetes thermisches Interface-Material soll diese Zwischenräume überbrücken und zugleich eine definierte Verbindung herstellen. Welche Wirkung tatsächlich erreicht wird, hängt unter anderem von Schichtdicke, Kontaktflächen, Aushärtung und der gesamten Wärmeflussstrecke ab.
Ein von Danish Graphene veröffentlichtes Anwendungsbeispiel beschreibt den Einsatz eines Wärmeleitklebstoffs bei einem LiDAR-Laserdemonstrator von TRL Space. Für die Materialauswahl waren neben der geforderten Wärmeleitfähigkeit auch Reinheitsanforderungen, einfache Verarbeitung und Aushärtung bei Raumtemperatur wichtig. Das Beispiel zeigt einen konkreten Entwicklungs- und Integrationsfall, ist aber keine pauschale Raumfahrtqualifikation der gesamten GET-AE-Produktfamilie.
Für die Auswahl im Satellitendesign sollten Entwickler deshalb die jeweils gültigen technischen Datenblätter sowie Vakuum-Ausgasung, thermische Zyklen, mechanische und elektrische Eigenschaften und prozessbezogene Anforderungen prüfen.
Danish Graphene stellt vom 17. bis 19. November 2026 in Bremen in Halle 5, Stand Q22 aus. Das Team ist dort Ansprechpartner für graphenbasierte Werkstoffe und thermische Interface-Lösungen.
Unser erweitertes Team von MSA Components und Hi-Rel Solutions by Steliau Technology finden Sie unabhängig davon in Halle 5, Stand F11, für Gespräche zu Hi-Rel-Elektronik und Raumfahrtprojekten.
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