Konfigurationsdaten für FPGAs und Bootcode für Prozessoren müssen auch nach einer stromlosen Phase zuverlässig verfügbar sein. In der Raumfahrt kommen Anforderungen an das Strahlungsverhalten, die Datenintegrität und die langfristige Verfügbarkeit der Speicherkomponenten hinzu.
Im Interview auf der Space Tech Expo Europe 2025 stellt Wissam Mouallem, Sales Director bei 3D PLUS, MNEMOSYNE vor: eine in Europa entwickelte und gefertigte Familie strahlungsgehärteter, nichtflüchtiger Speicher auf STT-MRAM-Basis.
MNEMOSYNE basiert auf Spin-Transfer-Torque Magnetic RAM (STT-MRAM) in 22-nm-FDSOI-Technologie. Die Speicherinhalte bleiben ohne anliegende Versorgungsspannung erhalten. 3D PLUS adressiert damit unter anderem die Speicherung von FPGA-Konfigurationsabbildern sowie Bootcode für Prozessoren in Raumfahrtsystemen.
Die MNEMOSYNE-Familie umfasst Varianten mit 128 Mbit, 512 Mbit und 1 Gbit. 3D PLUS bietet sowohl eine parallele, EEPROM-ähnliche Schnittstelle als auch serielle SPI-basierte Ausführungen an. Die Versorgung liegt abhängig von der Variante bei 1,8 V oder 3,3 V. Für die Bauteilauswahl sind die Schnittstellenmodi und Timingvorgaben der jeweiligen Ausführung entscheidend.
3D PLUS nennt für MNEMOSYNE eine Total Ionizing Dose (TID) von mehr als 100 krad(Si) sowie integrierte Error-Correction-Funktionen (ECC). Der spezifizierte Betriebstemperaturbereich reicht von −55 bis +125 °C. Als weitere Kennwerte führt der Hersteller 100.000 Programmier-/Löschzyklen und 20 Jahre Datenhaltung an.
Bei der Bewertung von Single Event Effects (SEE) sind die dokumentierten Kennwerte im Zusammenhang mit der gewählten Speicher- und Schnittstellenvariante sowie ihrem Betriebsmodus zu betrachten. So lassen sich die Strahlungsanforderungen des konkreten Raumfahrtsystems mit den verfügbaren Herstellerdaten abgleichen.
Ein Schwerpunkt des Interviews ist die europäische Herkunft der Technologie. Wissam Mouallem erläutert, dass MNEMOSYNE einschließlich der Halbleiter-Dies in Europa gefertigt wird. Für Raumfahrtprogramme ist das insbesondere mit Blick auf Beschaffung, Rückverfolgbarkeit und die Planung von Lieferketten relevant.
Seit dem Interview hat 3D PLUS einen weiteren Produktmeilenstein gemeldet: Nach Angaben des Herstellers ist die MNEMOSYNE-Speicherfamilie qualifiziert und in vollständiger Serienproduktion. Damit ergänzt der aktuelle Herstellerstand die technische Einordnung aus dem Gespräch von 2025.
Während MNEMOSYNE einen nichtflüchtigen Speicherbaustein auf STT-MRAM-Basis bereitstellt, übernimmt COMBO von 3D PLUS die Verwaltung von FPGA-Boot- und Konfigurationsabbildern mit integriertem RT NAND Flash. In einem weiteren Interview erläutert Wissam Mouallem die Aufgaben dieses Configuration Memory Boot Managers. Beide Lösungen adressieren somit unterschiedliche Ebenen der FPGA-Systemarchitektur.
Besuchen Sie unseren Co-Aussteller 3D PLUS vom 17. bis 19. November 2026 auf der Space Tech Expo Europe in Bremen, Halle 5, Stand F11. Sprechen Sie dort mit dem 3D-PLUS-Team über MNEMOSYNE, nichtflüchtige Speichertechnologien und Strahlungsanforderungen für Raumfahrtanwendungen.
Auch die Kolleginnen und Kollegen von MSA Components und Hi-Rel Solutions by Steliau Technology stehen Ihnen dort als erweitertes Messeteam für technische Fragen und konkrete Projektgespräche zur Verfügung.
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