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4 Gbit DDR2 SDRAM (3D2D4G72UB3652)

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Der Aufbau umfasst vier 1-Gbit-Chips sowie einen Chip für ECC. Er eignet sich hervorragend für den Einsatz in Systemanwendungen, die hohe Zuverlässigkeit, Leistungsfähigkeit und Packungsdichte erfordern, wie etwa Server oder Workstations.
Das Modul 3D2D4G72UB3652 ist in einem BGA-Gehäuse mit 191 Lötbällen untergebracht, die wahlweise bleifrei oder bleihaltig ausgeführt sind.

Fabio Asti

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Fabio Asti
Business Developement Manager
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  • Organisation: 64M × 72.
  • Versorgungsspannung: 1,8 V ± 0,1 V.
  • JEDEC-Standard 1,8 V I/O (SSTL_18-kompatibel).
  • Maximale Datenrate: 667 Mbit/s.
  • Differenzielles Data-Strobe-Signal pro Byte.
  • 4n-Bit-Prefetch-Architektur.
  • DLL zur Synchronisation der DQ- und DQS-Flanken mit CK.
  • 8 interne Bänke pro Die für gleichzeitigen Betrieb.
  • Programmierbare CAS-Latenz.
  • Posted-CAS-Additive-Latenz.
  • Schreiblatenz = Leselatenz − 1 tCK.
  • Programmierbare Burst-Längen:

    • 4
    • 8
  • On-Die-Termination (ODT).
  • 191 Anschlusskugeln (mit oder ohne Blei).
  • Verfügbare Temperaturbereiche:

    • 0 °C bis +70 °C
    • -40 °C bis +85 °C
    • Spezifischer Temperaturbereich auf Anfrage erhältlich.
  • Erhältlich mit Screening-Option für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit (Raumfahrt usw.).

Beschreibung

Der 3D2D4G72UB3652 ist ein hochintegrierter DDR2-SDRAM-Speicher (Synchronous Dynamic RAM) mit hoher Geschwindigkeit.

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