Anfang Oktober waren Steve Miller, Head of Distribution Sales EMEA, Sascha Gres, Sales Manager und Ingenieur, sowie Kai Klein, Field Application Engineer EMEA, zu einem umfassenden Product Training im neuen Office von MSA Components GmbH in Attendorn zu Gast. Dort traf das Harwin-Team auf unser MSA-Team mit den Account Managern Christoph Middel und Jürgen Rust, Matthias Weber aus dem Backoffice sowie BDM Markus Schulte.
Im Mittelpunkt standen nicht nur Präsentationen und technische Daten, sondern ganz bewusst auch klassisches Hands-on. Unser Team nahm verschiedene Steckverbinder und Komponenten direkt in die Hand, verglich Bauformen und Verriegelungskonzepte und diskutierte konkrete Anwendungen und Projektideen. Gerade bei Verbindungstechnik ist der direkte Eindruck oft hilfreicher als eine rein virtuelle Betrachtung, weil Größe, Haptik, Mechanik und Handhabung unmittelbar erfassbar werden. Der Schwerpunkt lag auf Harwins High-Reliability-Portfolio (HRi), ergänzt um ausgewählte Lösungen aus den Bereichen Board-to-Board & Industrial sowie EZ-BoardWare.
Gerade für Design-in-Projekte ist dieser direkte Vergleich wertvoll: Welche Produktfamilie passt zum verfügbaren Bauraum? Welche Stromtragfähigkeit, Temperaturbereiche sowie Vibrations- und Schockbelastungen müssen berücksichtigt werden? Welche Verriegelungs-, Montage- und Kabelkonzepte eignen sich für die jeweilige Anwendung? Und welche technischen Ressourcen stehen für Muster, CAD-Daten, Kabelkonfektionierung und die weitere Validierung zur Verfügung? Diese Punkte standen im Austausch zwischen Harwin und unserem Team im Vordergrund.
Unter HRi, High-Reliability, bündelt Harwin robuste Verbindungslösungen für Anwendungen, bei denen Zuverlässigkeit unter Vibration, Schock, Temperaturbelastung oder begrenztem Bauraum entscheidend ist. Die Produktfamilien Gecko, Datamate, M300 und Kona decken dabei ein abgestuftes Spektrum von kompakten Signalverbindungen bis zu High-Power-Steckverbindern mit bis zu 60 A pro Kontakt ab.
Die Gecko-Serie arbeitet mit einem Raster von 1,25 mm und ist für Cable-to-Board-, Cable-to-Cable- und Board-to-Board-Verbindungen verfügbar. Im Zentrum steht Harwins vierfingrige Kontaktgeometrie aus Beryllium-Kupfer, die auf eine stabile elektrische Kontaktierung auch unter Vibrations- und Schockbelastung ausgelegt ist.
Besonders greifbar wird der Vorteil beim Vergleich mit klassischen Micro-D-Lösungen: Je nach Konfiguration kann Gecko laut Harwin bis zu 45 Prozent Leiterplattenfläche und bis zu 75 Prozent Gewicht einsparen. Das macht die Serie interessant für Anwendungen, bei denen jedes Gramm und jeder Millimeter zählen, etwa in Space-, Defence- oder UAV-Systemen.
Gecko-SL ergänzt die Familie um Screw-Lok-Verriegelungen sowie verschiedene PCB-, Kabel- und Panel-Mount-Konfigurationen. Für Space-Anwendungen ist zudem das Low-Outgassing-Verhalten relevant. Für entsprechende Gecko-Ausführungen nennt Harwin Outgassing-Werte von TML 0,68 % und CVCM 0,01 %; die Gecko-SL-Serie ist dabei ebenfalls für entsprechende Space-Anforderungen spezifiziert.
Mit Gecko-MT lässt sich auf demselben kompakten 1,25-mm-Raster zusätzlich Signal und Power kombinieren. Die Familie verbindet 2-A-Signalkontakte mit Power-Kontakten bis 10 A und eignet sich damit für kompakte Designs, in denen Signal- und Power-Kontakte innerhalb einer gemeinsamen Schnittstelle kombiniert werden sollen.
Datamate ist eine der etablierten Harwin-Familien für robuste 2-mm-Verbindungen. Neben klassischen Signalkontakten stehen verschiedene Verriegelungs- und Kontaktvarianten zur Verfügung. Mit Datamate Mix-Tek können Signal-, Power- und Koaxialkontakte innerhalb eines gemeinsamen Steckverbindergehäuses kombiniert werden.
Je nach Ausführung sind Power-Kontakte bis 40 A und Koaxialkontakte für Frequenzen bis 6 GHz verfügbar. Für komplexe Baugruppen kann das die Anzahl unterschiedlicher Steckverbindersysteme reduzieren und die mechanische Integration vereinfachen.
M300 positioniert sich zwischen kompakten Signalsteckverbindern und deutlich größeren High-Power-Systemen. Das 3-mm-System unterstützt mit passender Leiterdimensionierung Ströme bis 10 A und ist für einen Temperaturbereich von -65 °C bis +175 °C spezifiziert.
Die Serie eignet sich insbesondere für Anwendungen, in denen mittlere Ströme, hohe Betriebstemperaturen und eine robuste mechanische Verbindung zusammenkommen. Harwin nennt unter anderem Aviation, UAV, Robotics, Field Communications sowie Oil & Gas als typische Einsatzfelder.
Kona bildet das obere Ende der im Training betrachteten HRi-Leistungsskala. Die Serie ist für bis zu 60 A pro Kontakt ausgelegt und in zwei-, drei- und vierpoligen Konfigurationen erhältlich.
Wie kompakt die Lösung trotz dieser Leistungsfähigkeit bleibt, zeigt ein Detail aus dem Training: Ein vollständig gestecktes vierpoliges Kona-Paar wiegt laut Harwin rund 25 Gramm, ungefähr so viel wie eine AA-Batterie. Für leistungs- und gewichtskritische Systeme kann dieses Verhältnis aus Stromtragfähigkeit, Baugröße und Gewicht ein wichtiges Auswahlkriterium sein.
Ergänzend zu HRi war auch Harwins BBi-Portfolio, Board-to-Board & Industrial, Teil der Schulung. Dazu gehören Standard-, Fine-Pitch- und Mezzanine-Systeme wie M20/M22, M30/M40, Archer, Kontrol und Flecto. Das Spektrum reicht von klassischen 2,54-mm-Verbindungen bis zu kompakten 0,5-mm-Systemen.
Ein Beispiel mit unmittelbarem Konstruktionsnutzen ist Flecto. Bei mehreren Board-to-Board-Verbindungen zwischen zwei Leiterplatten können Fertigungs- und Montagetoleranzen zu mechanischen Spannungen führen. Flecto kann Bewegungen innerhalb des Gehäuses aufnehmen und seitliche Abweichungen von typischerweise ±0,5 mm, je nach Variante auch darüber hinaus, kompensieren. Dadurch lassen sich toleranzbedingte Querkräfte und mechanische Spannungen zwischen den verbundenen Leiterplatten reduzieren, insbesondere wenn mehrere Board-to-Board-Verbindungen parallel eingesetzt werden.
Mit EZi, EZ-BoardWare, adressiert Harwin eine weitere Ebene des PCB-Designs. Zum Portfolio gehören unter anderem Shield Clips & Cans, Spring Contacts, Pogo Pins, SMT Contact Pads und Test Probes. Bei EZi steht neben der elektrischen Funktion insbesondere die Integration in automatisierte PCB-Fertigungs- und Montageprozesse im Vordergrund.
Ein gutes Beispiel sind Shield Clips & Cans. Die Clips werden im regulären SMT-Prozess auf die Leiterplatte gelötet, die Abschirmhaube wird anschließend aufgesteckt und kann bei Bedarf wieder entfernt werden. Das reduziert manuellen Lötaufwand und erleichtert zugleich Inspektion oder Rework. Unser Team konnte beim Training auch diese kleineren Komponenten direkt betrachten und ihren Einsatz im Gesamtdesign einordnen.
Der Austausch mit Harwin zeigte erneut, dass die Auswahl eines geeigneten Steckverbinders nicht bei Rastermaß, Kontaktzahl oder Strombelastbarkeit endet. Bauraum, Verriegelung, Kabelkonfektionierung, Umgebungsbedingungen, mechanische Integration und die Verfügbarkeit belastbarer technischer Daten sind ebenso Teil des Design-in-Prozesses.
Harwin bietet dafür verschiedene Wege bis zur fertigen Kabelverbindung: vom einzelnen Steckverbinder und den passenden Werkzeugen über vorgecrimpte Kontakte und Standardkabel bis zum Cable Generator und kundenspezifischen Cable Assemblies. Ergänzt wird das durch Samples, 3D-CAD-Daten, Komponentenspezifikationen und Test Reports sowie die direkte Unterstützung erfahrener Field Application Engineers.
Unser Team bei MSA Components GmbH begleitet Kunden nicht nur bei der Auswahl einzelner Komponenten, sondern über den gesamten Design-in-Prozess hinweg. Durch das Zusammenspiel von Business Development, Account Management und der technischen Expertise von Harwin verbinden wir detailliertes Produktwissen mit Erfahrungen aus unterschiedlichen Anwendungen, Märkten und Projektphasen.
Unser Business Development Manager und die zuständigen Account Manager unterstützen Kunden bereits in einer frühen Projektphase dabei, Anforderungen zu strukturieren, geeignete Produktfamilien und Konfigurationen einzugrenzen und technische wie kommerzielle Rahmenbedingungen gemeinsam zu betrachten. Dazu gehören beispielsweise Bauraum, Strombelastbarkeit, Verriegelung, Verkabelung, Umgebungsbedingungen, Verfügbarkeit sowie die langfristige technische und kommerzielle Eignung der jeweiligen Lösung für das Gesamtsystem.
MSA übernimmt dabei eine zentrale Schnittstellenfunktion zwischen Entwicklung, Einkauf und Hersteller. Wir bündeln Produkt- und Applikationswissen, kommerzielle Abstimmung und den direkten Zugang zur technischen Expertise von Harwin. Viele Anforderungen können wir auf Basis unserer Projekt-, Applikations- und Markterfahrung bereits früh technisch und kommerziell einordnen. Wo eine weitergehende Produktvalidierung oder applikationsspezifische Detailprüfung erforderlich ist, binden wir gezielt die Field Application Engineers von Harwin ein. So erhalten unsere Kunden nicht nur Zugang zum Harwin-Portfolio, sondern eine kontinuierliche technische und kommerzielle Begleitung vom ersten Auswahlprozess bis zum konkreten Design-in.
Genau deshalb sind kontinuierliche Produktschulungen und der direkte technische Austausch mit Harwin für unser Team besonders wertvoll: Sie halten unser Produkt- und Applikationswissen auf aktuellem Stand und erweitern die Basis für eine belastbare Beratung in neuen und bestehenden Design-in-Projekten.
Auch einige der neuesten Entwicklungen bei Harwin waren Teil des Trainings. Unser Team konnte bereits einen ersten Blick darauf werfen. Details können wir derzeit noch nicht teilen, weitere Informationen zu Produkten und Anwendungsmöglichkeiten folgen zu gegebener Zeit.
Wer aktuelle High-Reliability-Anwendungen, Harwin-Produkte oder konkrete Design-in-Fragen persönlich besprechen möchte, trifft unser Team im November auf der Space Tech Expo Europe 2026 in Bremen. Dort stehen wir für die Diskussion konkreter Applikationen, die technische Vorauswahl geeigneter Harwin-Lösungen und die Abstimmung bestehender oder neuer Design-in-Projekte zur Verfügung.
Für konkrete Projektanfragen oder eine frühzeitige technische Abstimmung steht unser Team bereits vorab für eine persönliche Beratung zur Verfügung, telefonisch, per Videokonferenz oder bei einem Termin vor Ort bei MSA beziehungsweise bei Ihnen.
SPACE TECH EXPO EUROPE 2026
Discuss your project in person with our sales team, from component selection to design-in. We will set aside 30 minutes for you.
SPACE TECH EXPO EUROPE
Besprechen Sie Ihr Projekt persönlich mit unserem Vertriebsteam, von Bauteilauswahl bis Design-in. Wir nehmen uns 30 Minuten Zeit.
PERSÖNLICHE BERATUNG
Von der Bauteilauswahl bis zum Design-in: Unser Vertriebsteam berät Sie persönlich, telefonisch, per Videokonferenz oder vor Ort. Wir nehmen uns 30 Minuten Zeit.