Höhere Auflösungen optischer Nutzlasten bedeuten mehr Bilder und größere Datenmengen an Bord von Satelliten. In unserem Interview von der Space Tech Expo Europe 2025 beschreibt Wissam Mouallem, Sales Director bei 3D PLUS, diese Entwicklung als Treiber für eine neue Generation von NAND-Flash-Speichern mit nominell 4 und 8 Tbit Kapazität. Anders als beim zuvor vorgestellten DDR4 geht es hier um nichtflüchtigen Massenspeicher für die Aufzeichnung von Nutzlastdaten.
3D PLUS führt die beiden High-Density-Varianten 3DFN4T16LB1862 und 3DFN8T16LB2821. Die angegebenen 4 beziehungsweise 8 Tbit beziehen sich auf die zugrunde liegende TLC-Speichertechnologie (Triple-Level Cell). Für Raumfahrtanwendungen sieht der Hersteller den Betrieb als programmierte Single-Level Cell (p-SLC) vor. Dabei reduziert sich die nutzbare Kapazität auf etwa 1,33 beziehungsweise 2,67 Tbit. Im Gegenzug soll p-SLC die Widerstandsfähigkeit gegenüber Strahlung und die Schreibbeständigkeit verbessern.
Diese Unterscheidung ist für die Auslegung eines Payload-Recorders wesentlich: Die benötigte Speicherkapazität, Datenrate, Schreiblast und Datenintegrität müssen für den tatsächlich vorgesehenen Betriebsmodus berechnet werden, nicht allein anhand der nominellen TLC-Kapazität.
Die High-Density-Module sind in einem BGA-215-Gehäuse ausgeführt und unterstützen ONFI 4.2 sowie eine NV-DDR3-Schnittstelle mit bis zu 600 MHz. Für den p-SLC-Betrieb nennt 3D PLUS bis zu 60.000 Programmier-/Löschzyklen. Als Strahlungskennwerte gibt der Hersteller eine Total Ionizing Dose (TID) über 25 krad(Si) und eine Single-Event-Latch-up-Schwelle (SEL) über 62,5 MeV·cm²/mg an.
Die Werte sind Herstellerangaben für die Produktfamilie und die genannten Betriebsbedingungen. Für ein konkretes Raumfahrtsystem sind Fehlerkorrektur, Bad-Block-Management, Datenhaltedauer, Temperaturbereich und der gewählte Screening- beziehungsweise Qualifikationsstatus anhand der entsprechenden Produktunterlagen zu prüfen. Die Module sind Speicherbausteine, keine vollständigen Payload-Recorder.
Die technischen Eckdaten und Produktvarianten stehen in der Produktübersicht von 3D PLUS sowie im MSA-Portfolio. Verfügbarkeit und konkrete Qualifikationsstufe sollten projektbezogen angefragt werden.
3D PLUS ist vom 17. bis 19. November 2026 Co-Aussteller in Halle 5, Stand F11 auf der Space Tech Expo Europe in Bremen. Dort können Sie das 3D-PLUS-Team zu Speicherarchitekturen für optische Nutzlasten ansprechen. Auch unsere Kolleginnen und Kollegen von MSA Components und Hi-Rel Solutions by Steliau Technology sind vor Ort für technische Fragen und Projektgespräche erreichbar.
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