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Beyond Gravity: Wenn Satellitenstrukturen auch thermische Aufgaben übernehmen

Ein Satellitenpanel muss mechanische Lasten aufnehmen, Schnittstellen bereitstellen und unter wechselnden thermischen Bedingungen seine Funktion erfüllen. Doch was ändert sich, wenn das Panel zugleich Teil des Wärmemanagements ist? Im Interview auf der Space Tech Expo Europe 2025 zeigt Anni Schulze, Sales Manager Mechanical Satellites Solutions bei Beyond Gravity, anhand eines Musterpanels, wie eng Strukturdesign, thermische Funktionen und Systemintegration miteinander verbunden sind.

Bei der Entwicklung von Raumfahrtsystemen greifen elektrische Verbindungstechnik, mechanische Schnittstellen und thermische Auslegung ineinander. Am Beispiel der von Schulze vorgestellten Struktur- und Thermallösungen wird deutlich, warum sich diese Anforderungen nicht getrennt vom Gesamtsystem betrachten lassen.

Satellitenpaneele: Leichtbau mit unterschiedlichen Decklagen

Beyond Gravity entwickelt und fertigt Satellitenstrukturen, darunter Sandwichpaneele mit Wabenkern sowie Decklagen aus Aluminium oder kohlenstofffaserverstärktem Material. Die Materialauswahl hängt von den geforderten mechanischen Eigenschaften, der Masse, den Schnittstellen und der konkreten Mission ab. Auf seiner Produktseite beschreibt der Hersteller verschiedene Paneeldicken, Decklagenmaterialien und Kerndichten für unterschiedliche Anwendungen.

Schulze nutzt im Interview ein ausgestelltes Panel, um die Möglichkeiten der Integration zu erläutern. Sie nennt Aluminium- und Carbonfaser-Decklagen, thermische Beschichtungen und eingebettete Heat Pipes. Solche Funktionen lassen sich nicht allein über die Materialbezeichnung bewerten: Entscheidend sind unter anderem der tatsächliche Wärmefluss, die mechanische Kopplung, die Einbausituation und die Verifikation der gewählten Konstruktion. Für das im Interview gezeigte Panel werden keine belastbaren Leistungskennwerte genannt, weshalb wir keine Wärmeleitfähigkeit, Temperaturgrenzen oder Masseeinsparungen beziffern.

Thermalkontrolle und Mechanismen als Teil der Systemarchitektur

Zum Portfolio von Beyond Gravity gehören außerdem Mehrlagenisolationen für Satelliten, sogenannte Multi-Layer Insulation (MLI), sowie Mechanismen und deren Ansteuerelektronik. MLI reduziert den strahlungsbedingten Wärmeaustausch und unterstützt damit die thermische Auslegung empfindlicher Subsysteme. Der Hersteller dokumentiert unter anderem die Lieferung von Isolationssystemen für europäische Wettersatelliten und wissenschaftliche Missionen.

Auf mechanischer Seite nennt Schulze Ausrichtmechanismen beispielsweise für Antennen und elektrische Triebwerke. Beyond Gravity führt hierfür eigene Produktfamilien, darunter zweiachsige Electric Propulsion Pointing Mechanisms und kundenspezifische Antennenmechanismen. Die dazugehörige Drive Electronics übernimmt definierte Ansteuerungsfunktionen. Die technischen Anforderungen unterscheiden sich je nach Nutzlast, Antrieb, Schnittstelle und Missionsprofil; konkrete Genauigkeiten oder Lebensdauerwerte gelten nur für spezifizierte Varianten.

Umweltprüfungen: Startlasten und Vakuumbedingungen getrennt bewerten

Ein weiterer Schwerpunkt des Interviews ist die Verifikation von Komponenten und Baugruppen. Schulze beschreibt die Bedeutung von Vibrationstischen und Thermal-Vacuum-Kammern (TVAC). Die offiziellen Testing-Services-Informationen von Beyond Gravity bestätigen entsprechende Prüfkapazitäten, einschließlich elektrodynamischer Shaker für Schwingungsprüfungen sowie Thermal-Vacuum-Anlagen mit unterschiedlichen Kammergrößen.

Diese Prüfungen adressieren unterschiedliche Belastungen: Schwingungs- und Schocktests untersuchen das Verhalten gegenüber mechanischen Einwirkungen, wie sie etwa beim Start auftreten. Thermal-Vacuum-Tests kombinieren einen reduzierten Umgebungsdruck mit definierten thermischen Randbedingungen. Sie bilden ausgewählte Einflussgrößen des Weltraumeinsatzes ab, jedoch keine vollständige und identische Orbitumgebung. Prüfprofile, Grenzwerte und Akzeptanzkriterien müssen deshalb aus den Anforderungen der jeweiligen Mission und Baugruppe abgeleitet werden.

Aktuelles Projektbeispiel 2026: Strukturpaneele für Eutelsat OneWeb

Wie sich diese Strukturkompetenz in größerem Maßstab anwenden lässt, zeigt eine Herstellerveröffentlichung vom 28. Oktober 2026. Beyond Gravity meldete darin die Lieferung von Strukturpaneelen für 32 neue Eutelsat-OneWeb-Satelliten. Die Satelliten befanden sich laut Mitteilung zu diesem Zeitpunkt bei Airbus in Toulouse in der Integrations- und Startvorbereitung. Die Angabe belegt einen aktuellen Liefer- und Integrationsstand, keinen bereits erfolgten Start dieser 32 Satelliten.

Das Beispiel verdeutlicht die zusätzliche Anforderung serieller Satellitenprogramme: Strukturbauteile müssen nicht nur auf ihre Funktion hin ausgelegt, sondern auch mit reproduzierbaren Fertigungs- und Prüfprozessen bereitgestellt werden. Welche Qualifikations- und Abnahmeverfahren für die genannten Panels konkret angewandt wurden, geht aus der veröffentlichten Mitteilung nicht hervor.

Was Entwicklungsteams frühzeitig abstimmen sollten

Bei der Auslegung struktur- und thermisch integrierter Satellitenbaugruppen sind vor allem Lastpfade, Masse- und Steifigkeitsbudget, Materialpaarungen, thermische Schnittstellen, Leitungsführung, Montagekonzept sowie mechanische und thermische Testanforderungen zu klären. Werden Heat Pipes, Beschichtungen oder Mechanismen in eine Struktur integriert, müssen deren Auswirkungen auf Fertigung, Zugänglichkeit, Montage und Qualifikationsstrategie mitbewertet werden.

Beyond Gravity auf der Space Tech Expo Europe 2026

Beyond Gravity ist vom 17. bis 19. November 2026 als eigenständiger Aussteller auf der Space Tech Expo Europe in Bremen vertreten. Das Beyond-Gravity-Team freut sich auf Ihren Besuch am Stand V17 und den fachlichen Austausch über Satellitenstrukturen, Thermalkontrolle und Umweltprüfungen.

In Halle 5, Stand F11, erwartet Sie unser erweitertes Team mit Kolleginnen und Kollegen von MSA Components und Hi-Rel Solutions by Steliau Technology. Wir freuen uns auf Gespräche über Ihre Projekte und technischen Anforderungen an hochzuverlässige Elektronik.

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