• Basierend auf der „SESI15 Planar-Technologie“ von Microspire
• Flaches SMD-Gehäuse (2×4 Anschlüsse)
• Angewandte Normen: MIL-STD-202, ECSS-Q-70-02, DO-160
• RMS-Strombereich: 0,6 A bis 6,7 A (bei einer Erwärmung um 40 °C über 25 °C)
• Hervorragende Impedanzdämpfung > 100 Ω im Bereich von 300 kHz bis 65 MHz
• Spannungsfestigkeitsprüfung bis 500 V (50 Hz – 1 Min.)
• Materialien entsprechen der Klassifizierung UL94-V0
• Wärmeklasse gemäß IEC85: H (180 °C)
• Betriebs-/Lagertemperaturbereich: -55 °C bis +125 °C
• Gewicht: ca. 5 Gramm
