Ein 8-Megapixel-CMOS-Bildsensor, 4K-Video mit 30 Bildern pro Sekunde und eine Kameramasse unter 70 Gramm bei Abmessungen von weniger als 35 × 35 × 43 Millimetern: ASTERIA von 3D PLUS verbindet hochauflösende Bildgebung mit einem für Raumfahrtplattformen besonders kompakten Formfaktor.
Im Interview auf der Space Tech Expo Europe 2025 erläuterte Julien Bezine, Product Manager für Kamerasysteme bei 3D PLUS, die Architektur und die Integrationsziele von ASTERIA. Im Fokus stehen Auflösung, Bildrate, kamerainterne Bildverarbeitung sowie die Reduzierung von Masse und Einbauvolumen gegenüber bisherigen Kamerasystemen.
ASTERIA integriert einen CMOS-Farbbildsensor mit 8 Megapixeln. Für die Videoausgabe spezifiziert 3D PLUS 4K bei 30 fps, Full HD bei 60 fps und HD bei bis zu 120 fps. Damit stehen je nach Anforderung unterschiedliche Kombinationen aus räumlicher Auflösung und zeitlicher Abtastung zur Verfügung.
Die unterschiedlichen Auflösungs- und Bildratenmodi sind unter anderem für die visuelle Überwachung von Raumfahrzeugkomponenten sowie für Beobachtungs- und wissenschaftliche Anwendungen relevant. Welche Konfiguration geeignet ist, hängt von Bildfeld, Bewegungsdynamik und verfügbarem Datenbudget der Mission ab.
Im Interview ordnet Bezine ASTERIA anhand eines Vergleichs mit der bisherigen IRIS-Kamera von 3D PLUS ein.
Für die im Interview herangezogene IRIS-Konfiguration nennt Bezine rund 400 Gramm Masse und eine Auflösung von 4 Megapixeln. Dem gegenüber stehen für ASTERIA weniger als 70 Gramm, 8 Megapixel sowie 4K-Video mit 30 fps. Der Vergleich beschreibt die genannten Konfigurationen und lässt sich nicht auf sämtliche Varianten der IRIS-Familie übertragen.
Für ASTERIA spezifiziert 3D PLUS Abmessungen von weniger als 35 × 35 × 43 Millimetern sowie eine Kameramasse unter 70 Gramm.
Bei der Systemintegration können geringere Masse und kleinere Einbauabmessungen zusätzliche Freiheitsgrade für Kamerapositionierung, Strukturdesign und Nutzlastkonfiguration eröffnen. Ob daraus auf Plattformebene tatsächlich Masse-, Kosten- oder Leistungsgewinne entstehen, muss für die jeweilige Mission unter Einbeziehung von Stromversorgung, Datenanbindung und mechanisch-thermischen Schnittstellen bewertet werden.
Neben Sensorik und Optik gehört die kamerainterne Bildverarbeitung zur ASTERIA-Systemarchitektur.
Der Hersteller führt automatische Belichtungsregelung, Farb- und Gammakorrektur, Pixelkorrektur, HDR, Windowing und Bildkompression als integrierte Funktionen auf.
Die lokale Bildaufbereitung kann den Umfang externer Verarbeitungsschritte beeinflussen. Für die Auslegung des Datenpfads bleiben insbesondere die tatsächlich benötigte Bildrate, das gewählte Format, die Kompressionsparameter und die verfügbare Schnittstellenbandbreite maßgeblich.
Gigabit Ethernet wird in den Herstellerankündigungen als Basisschnittstelle ausgewiesen. Die aktuelle Produktübersicht führt zusätzlich SpaceWire-Ausführungen mit eigenen Teilenummern. Angaben zur Lieferbarkeit und zum Qualifikationsstatus dieser Varianten sollten projektspezifisch mit 3D PLUS abgestimmt werden.
ASTERIA ist Teil des sogenannten 10X-Ansatzes von 3D PLUS. Bereits in unserem Interview mit CEO Pierre-Eric Berthet erläuterte er, warum das Unternehmen bei Neuentwicklungen nicht ausschließlich auf schrittweise Verbesserungen setzt.
Am Beispiel der Kameratechnologie zeigt sich, was damit gemeint ist: Bildleistung, Masse, Bauraum und Verarbeitung werden gemeinsam betrachtet, um eine neue Systemarchitektur zu ermöglichen.
Für die Auswahl einer Raumfahrtkamera sind neben Auflösung und Bildrate auch Massebudget, Dateninterface, Leistungsaufnahme, Umgebungsbedingungen und Qualifikationsstatus zu berücksichtigen. Die dokumentierten ASTERIA-Kennwerte bieten hierfür eine erste Grundlage; weitere Integrationsdaten sind projektbezogen abzuklären.
Bereits nächste Woche, vom 17. bis 19. November 2026, wird Bremen mit der Space Tech Expo Europe erneut zum Treffpunkt der internationalen Raumfahrtbranche. Wer ASTERIA aus technischer Sicht diskutieren möchte, kann das 3D-PLUS-Team persönlich treffen: als Co-Aussteller bei MSA Components in Halle 5, Stand F11.
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