Wie lässt sich ein hochdichtes Verbindungssystem entwickeln, wenn elektrische Anforderungen, begrenzter Bauraum und mechanische Belastungen gleichzeitig berücksichtigt werden müssen? Der Steckverbinder ist dabei nur ein Teil der Lösung. Auch Leitungsaufbau, Terminierung, Schirmung und mechanische Integration müssen aufeinander abgestimmt werden.
Im Interview auf der Space Tech Expo Europe 2025 erläuterte Scott Unzen von Omnetics Connector Corporation, wie der Hersteller seine Micro-D- und Nano-D-Expertise auf die Entwicklung und Fertigung kundenspezifischer Wire Harnesses und Cable Assemblies ausweitet. Während unser bereits veröffentlichter Beitrag zu High-Speed Nano-D die elektrische Übertragung miniaturisierter Schnittstellen beleuchtet, steht hier das Engineering kompletter Verbindungsbaugruppen im Mittelpunkt.
Neben Standard- und kundenspezifischen Steckverbindern entwickelt und fertigt Omnetics dazugehörige Kabel- und Leitungsbaugruppen. Zum dokumentierten Leistungsumfang gehören mehrsträngige Kabelbäume, geschirmte Verbindungen, koaxiale Kabelassemblies und Konfigurationen für kombinierte Signal-, Leistungs- und HF-Pfade. Solche Lösungen ermöglichen es, elektrische und mechanische Schnittstellen bereits im Design-in gemeinsam zu berücksichtigen.
Ein bemerkenswerter Punkt aus dem Interview: Die Konfektion muss nicht ausschließlich aus Omnetics-Steckverbindern bestehen. Laut Unzen können auch Steckverbinder anderer Hersteller, die im jeweiligen System benötigt werden, in die Entwicklung einbezogen werden. Die Omnetics-Herstellerinformationen bestätigen diese Möglichkeit. Für Systementwickler ist das relevant, wenn ein Kabelbaum mehrere Baugruppen mit unterschiedlichen Schnittstellen verbindet.
Omnetics beschreibt einen direkten Engineer-to-Engineer-Prozess von der Anforderungsanalyse über Prototypen bis zur Fertigung. Nach Herstellerangaben werden CAD-Modelle, STEP-Daten, Zeichnungen und gedruckte Prototypen eingesetzt, um Geometrie und Integration frühzeitig abzustimmen. Die Fertigungsmöglichkeiten umfassen unter anderem Crimpen und Löten, Schirmgeflechte, Verguss und umspritzte Zugentlastungen. Die Auswahl hängt von der konkreten Baugruppe und ihren Umgebungsbedingungen ab.
Bei schnellen digitalen Signalen und HF-Verbindungen reicht mechanische Passgenauigkeit nicht aus. Leitungsaufbau, Kontaktabstände, Übergänge und Terminierungen beeinflussen Impedanzverlauf, Einfügedämpfung und Reflexionen. Omnetics nennt hierfür HFSS-basierte elektromagnetische Simulationen, eigene Signalintegritätsmessungen und auf Anfrage verfügbare S-Parameter-Modelle. Das sind Entwicklungs- und Verifikationsmöglichkeiten, keine pauschale Zusage bestimmter Übertragungswerte für jede Konfiguration.
Für Cable Assemblies führt Omnetics IPC/WHMA-A-620 als Grundlage seiner Montage-, Prüf- und Inspektionspraxis an. Zu den dokumentierten Prüfkapazitäten gehören Durchgangsprüfung, Isolationswiderstand, Spannungsfestigkeit, Zugprüfung und Temperaturwechselprüfung. Prüfprogramm und Akzeptanzkriterien sind jedoch projektspezifisch festzulegen. Die grundsätzliche Verfügbarkeit eines Prüfverfahrens belegt noch keine bestandene Qualifikation eines konkreten Kabelbaums.
Auch bei militärischen und Raumfahrtanforderungen ist diese Unterscheidung wichtig: Omnetics ist QPL-Hersteller für bestimmte Steckverbinder nach MIL-DTL-83513 und MIL-DTL-32139. Daraus folgt weder eine pauschale QPL-Freigabe sämtlicher kundenspezifischer Harnesses noch eine generelle Space-Qualifikation. Ausschlaggebend sind Teilenummer, Materialien, Dokumentation und das vereinbarte Screening.
Im Interview 2025 sprach Scott Unzen außerdem über eine geplante Zusammenarbeit mit Teledyne Storm Microwave zur Integration von NanoRF-Kontakten in ein Micro-D-Gehäuse. Diese damals noch angekündigte Entwicklung ist inzwischen öffentlich konkretisiert: Im Oktober 2026 stellten Omnetics und Teledyne Storm Microwave gemeinsam MultiFlex Micro-D vor.
Die Lösung integriert VITA-67.3-NanoRF-Koaxialkontakte in eine Micro-D-Architektur und ist als reine HF- oder als Hybridkonfiguration mit zusätzlichen Signalkontakten beschrieben. Die Herstellerunterlagen nennen bis zu 67 GHz für die Ausführung mit Storm Flex 047; für Storm Flex 034 sind bis zu 50 GHz angegeben. Diese Werte gelten für die jeweils spezifizierte Konfiguration, nicht pauschal für beliebige Kabel- und Steckverbinderkombinationen.
Für die Spezifikation kundenspezifischer Verbindungsbaugruppen sind insbesondere Signalarten, Kanalzahl, Leitungswege, Kontakt- und Kabelgeometrie, Schirmung, Impedanzanforderungen, mechanische Beanspruchung sowie Prüf- und Qualifikationsnachweise relevant. Raumfahrtprogramme können zusätzliche missionsspezifische Vorgaben für Materialien, thermische Belastungen, Ausgasung und Rückverfolgbarkeit verlangen. Entscheidend ist stets die geprüfte Konfiguration der tatsächlich eingesetzten Baugruppe.
Omnetics ist vom 17. bis 19. November 2026 als Co-Aussteller bei MSA Components auf der Space Tech Expo Europe in Bremen vertreten. Besuchen Sie die Spezialisten von Omnetics und unser MSA-Team in Halle 5, Stand F11. Gemeinsam mit unseren technischen Ansprechpartnern können Sie konkrete Anforderungen an Miniatursteckverbinder, kundenspezifische Kabelkonfektionen sowie Prüf- und Qualifikationskonzepte für Ihre Anwendung besprechen.
SPACE TECH EXPO EUROPE 2026
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