Die FUSIO-RT-Familie umfasst ein reprogrammierbares, strahlungsfestes (RHBD) SRAM-basiertes FPGA mit hochzuverlässigen Embedded-Speichern – darunter ein 128-Mbit-TMR-Konfigurationsspeicher sowie optionale Rechen- und Datenspeicher –, die alle in einem einzigen, miniaturisierten Gehäuse integriert sind. FUSIO-RT-Produkte eignen sich hervorragend für Systemanwendungen, die hohe Leistungsfähigkeit, Integrationsdichte und Zuverlässigkeit erfordern, wie etwa Telekommunikationssatelliten oder experimentelle Instrumente.
Bei den meisten Computerplatinen oder Recheneinheiten umfasst das gängige Design ein FPGA samt Boot-, Arbeits- und Datenspeicher. Der FUSIO RT zielt darauf ab, einen wiederverwendbaren, ausgereiften Rechenkern für den Weltraumeinsatz bereitzustellen, der all diese erforderlichen Elemente vereint. Dieses Design reduziert den Platzbedarf auf der Platine, bietet eine verifizierte, strahlenresistente Architektur und ist als einsatzbereites Gesamtmodul qualifiziert.
Das FUSIO RT BASIC ist die Basiskonfiguration eines Computerkerns, der einen weltraumtauglichen SRAM-basierten FPGA sowie dessen Konfigurationsspeicher integriert. Diese Lösung bietet mehrere wesentliche Vorteile, darunter den Einsatz eines hochmodernen europäischen FPGA, eine deutliche Reduzierung des Platzbedarfs auf der Leiterplatte bei Kundenanwendungen sowie eine hohe Modularität mit Pin-Kompatibilität innerhalb der gesamten FUSIO RT-Produktfamilie. Zudem zeichnet es sich durch ein bewährtes, strahlungsfestes Design aus.
Das FUSIO RT BASIC ist für Hochgeschwindigkeitsanwendungen konzipiert. Es eignet sich hervorragend für Systemanwendungen, die hohe Zuverlässigkeit, Leistungsfähigkeit und Integrationsdichte erfordern, und fungiert dabei als vollständig integrierter Computerkern.
Das FUSIO RT 3L NAND ist eine dreischichtige Konfiguration eines Computer-Kerns, die ein weltraumtaugliches SRAM-basiertes FPGA, dessen Konfigurationsspeicher sowie einen zusätzlichen NAND-Massenspeicher in einem einzigen, miniaturisierten Modul vereint. Diese Lösung bietet entscheidende Vorteile, darunter den Einsatz eines hochmodernen europäischen FPGAs, eine deutliche Reduzierung des Platzbedarfs auf der Leiterplatte bei Kundenanwendungen sowie eine hohe Modularität durch Pin-Kompatibilität innerhalb der gesamten FUSIO RT-Produktfamilie. Zudem zeichnet es sich durch ein bewährtes, strahlungsfestes Design aus.
Das FUSIO RT 3L NAND ist für Hochgeschwindigkeitsanwendungen konzipiert. Es eignet sich hervorragend für Systemanwendungen, die hohe Zuverlässigkeit, Leistungsfähigkeit und Integrationsdichte erfordern, und fungiert dabei als vollständig integrierter Computer-Kern.
Das FUSIO RT 3L SDRAM ist eine dreischichtige Computerkern-Konfiguration, die ein platzsparendes, auf SRAM basierendes FPGA, dessen Konfigurationsspeicher und zusätzlichen SDRAM-Arbeitsspeicher in einem kompakten Modul vereint. Diese Lösung bietet zahlreiche Vorteile, darunter den Einsatz eines hochmodernen europäischen FPGAs, eine deutliche Platzersparnis auf der Leiterplatte für Kundenanwendungen, eine hohe Modularität mit Pin-Kompatibilität innerhalb der gesamten FUSIO RT-Produktfamilie sowie ein bewährtes, strahlungsfestes Design.
Das FUSIO RT 3L SDRAM ist für Hochgeschwindigkeitsanwendungen optimiert. Es eignet sich hervorragend für Systemanwendungen, die hohe Zuverlässigkeit, Leistungsfähigkeit und Integrationsdichte erfordern, und fungiert dabei als vollständig integrierter Computerkern.
Das FUSIO RT FULL ist ein vollständig rekonfigurierbarer Rechenkern, der ein weltraumtaugliches SRAM-basiertes FPGA, dessen Konfigurationsspeicher sowie zusätzlichen Rechen- und Massenspeicher in einem einzigen, miniaturisierten Modul vereint. Diese All-in-One-Lösung bietet entscheidende Vorteile, darunter den Einsatz eines hochmodernen europäischen FPGAs, eine deutliche Reduzierung des Platzbedarfs auf der Leiterplatte bei Kundenanwendungen, eine hohe Modularität mit Pin-Kompatibilität innerhalb der gesamten FUSIO RT-Produktfamilie sowie ein bewährtes, strahlungsfestes Design.
Das FUSIO RT FULL wurde für Hochgeschwindigkeitsanwendungen entwickelt. Es eignet sich hervorragend für Systemanwendungen, die hohe Zuverlässigkeit, Leistungsfähigkeit und Integrationsdichte erfordern, und fungiert dabei als vollständig integrierter Rechenkern.
Am 3. Mai 2024 startete die chinesische Weltraummission Chang’e 6 zur Rückseite des Mondes – ein bedeutender Meilenstein für 3D PLUS und die Produktlinie FUSIO RT.
Diese Mission markiert den ersten Weltraumeinsatz eines der neuen, reprogrammierbaren und extrem robusten FPGAs aus europäischer Fertigung; so befinden sich die FUSIO-RT-Komponente sowie weitere Produkte von 3D PLUS – wie etwa RIMC-SDRAM und POL-Wandler – im französischen Instrument DORN an Bord der Raumsonde Chang’e 6.
Dieser Meilenstein für FUSIO RT zeugt vom Engagement und der Fachkompetenz aller Beteiligten bei 3D PLUS und setzt neue Maßstäbe für Weltraumkomponenten.
Das Bild zeigt die Landung der chinesischen Sonde Chang’e-6 auf der Rückseite des Mondes, um Proben zu sammeln.
Credits: CNSA
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