Die strahlenharte Speicherfamilie MNEMOSYNE von 3D PLUS ist offiziell qualifiziert und befindet sich in der Serienfertigung.

Das unter der Leitung von 3D PLUS stehende und von der Europäischen Union im Rahmen des Programms „Horizon 2020“ geförderte Projekt MNEMOSYNE wurde 2019 mit dem Ziel gestartet, eine neue Generation strahlenharter, nichtflüchtiger Speicher mit hoher Dichte für Weltraumanwendungen zu entwickeln. Ein weiteres Ziel war die Sicherstellung einer langfristigen Versorgung sowie die Gewährleistung einer vollständigen Produktion in Europa, um so die Unabhängigkeit von anderen Ländern zu erreichen. Der Name „MNEMOSYNE“ wurde von der gleichnamigen griechischen Göttin inspiriert, die als Personifikation des Gedächtnisses gilt.

Unter der Führung des Teams von 3D PLUS vereinte das Projekt führende Experten für Strahlungseffekte und Weltraumelektronik von Institutionen und Unternehmen wie IMEC, der Universität Padua, TRAD, NanoXplore und Beyond Gravity. Nach der erfolgreichen Entwicklung und Qualifizierung des ASIC hat die Serienfertigung der gesamten MNEMOSYNE-Speicherproduktlinie begonnen. Die Produktlinie ist bereit für die Integration in Weltraumsysteme und bietet eine innovative Speicherlösung, die neue Maßstäbe in der Raumfahrtindustrie setzt.

Was ist MNEMOSYNE?

MNEMOSYNE ist eine hochmoderne, strahlungsresistente und nichtflüchtige Speicherlösung (NVM) auf Basis der 22-nm-STT-MRAM-FDSOI-Technologie, die speziell für die hohen Anforderungen von Weltraumanwendungen entwickelt wurde. Die MNEMOSYNE-Module integrieren gestapelte, strahlungsresistente Speicher-ASICs, um eine branchenführende Speicherdichte zu erzielen. Sie zeichnen sich durch eine hervorragende Datenerhaltung und eine extrem hohe Schreibzyklenfestigkeit aus. Die Module sind mit seriellen oder parallelen Schnittstellen erhältlich und werden in SOP-Gehäusen geliefert, die eine robuste SMT-Montage ermöglichen und die Beständigkeit unter rauen thermischen und mechanischen Bedingungen gewährleisten.

MNEMOSYNE-Speicher sind speziell für extreme Weltraumbedingungen ausgelegt und bieten eine Gesamtdosis-Toleranz (TID) von über 100 krad (Si) sowie eine hohe Immunität gegen Single-Event-Effekte. Dank ihrer unübertroffenen Zuverlässigkeit und Speicherdichte sind MNEMOSYNE-Speicher die ideale Lösung für die Konfiguration modernster SRAM-basierter FPGAs (Field-Programmable Gate Arrays). Zudem dienen sie als Secure-Boot- und Programmspeicher für Prozessoren der nächsten Generation und stellen eine zuverlässige Lösung für stark strahlungsbelastete Weltraumumgebungen dar.

Qualifizierung, Verfügbarkeit und die MNEMOSYNE-Produktfamilien

Laut 3D PLUS sind – sechs Jahre nach Beginn des MNEMOSYNE-Projekts – alle MNEMOSYNE-Speichermodule nun vollständig qualifiziert und bereit für die Serienfertigung; Muster sind ab sofort verfügbar. Das Unternehmen nutzte seine fortschrittliche 3D-Stacking-Technologie zur Entwicklung dreier Produktlinien auf Basis des SEE-resistenten MNEMOSYNE-ASIC. Jedes Modul vereint auf effiziente und effektive Weise Strahlenresistenz, Langzeitdatenspeicherung und geringen Stromverbrauch. Die drei Produktlinien sind wie folgt:

3-V-Parallel-EEPROM

• Kapazität: 128 Mbit
• Schnittstelle: 3,3-V-Parallelschnittstelle
• Temperatur: -55 °C bis +125 °C
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1V8 SPI

• Kapazität: 512 Mbit oder 1 Gbit
• Taktfrequenz: Bis zu 100 MHz
• Schnittstelle: 1,8-V-SPI-Schnittstelle
• Temperatur: -55 °C bis +125 °C
• Zum Produkt

3V3 SPI

• Kapazität: 512 Mbit oder 1 Gbit
• Taktfrequenz: Bis zu 25 MHz
• Schnittstelle: 3,3-V-SPI-Schnittstelle
• Temperatur: -55 °C bis +125 °C

Für weitere Informationen zu MNEMOSYNE und um zu erfahren, wie das System Ihre Weltraummissionen unterstützen kann, besuchen Sie unsere spezielle Informationsseite: https://msa-components.com/de/showcase/mnemosyne-ein-nichtfluechtiger-speicher-der-speziell-fuer-den-einsatz-im-weltraum-entwickelt-wurde/

3D PLUS und MSA Components: Hochgradig miniaturisierte Elektroniklösungen für Satelliten, Deep-Space- und Weltraummissionen

MSA Components unterstützt europäische und internationale Kunden bei der Auswahl und Integration strahlenharter 3D-PLUS-Speicher, Weltraum-Kameraköpfe, Kamerasysteme und anderer hochgradig miniaturisierter Elektroniklösungen sowie hochzuverlässiger Lösungen in weltraumqualifizierte Systeme. In Zusammenarbeit mit Hi-Rel Solutions by Steliau Technology und Partnern wie Exxelia, 3D Plus und Omnetics treibt MSA Components die Entwicklung hochzuverlässiger Elektroniksysteme für verschiedenste Branchen voran.

3D PLUS und MSA Components auf der Space Tech Expo Europe 2025

Auch in diesem Jahr werden das Team von MSA Components und Vertreter von 3D PLUS auf der Space Tech Expo Europe 2025 vertreten sein. Besucher haben die Gelegenheit, sich über die neuesten Innovationen im Bereich Kondensatoren sowie über weitere technologische Fortschritte und aktuelle Produkte zu informieren.

Hinweis für Besucher: Unser Team ist gemeinsam mit unseren Partnern 3D PLUS, Omnetics und Exxelia am Stand F11 vor Ort.