Leistungsstarke und hochzuverlässige
Verbindungstechnologie für die Luft- und Raumfahrt
Bei der Press-Fit-Technologie werden Steckverbinder durch entsprechend dimensionierte Durchkontaktierung auf einer Leiterplatte (PCB) gepresst, ohne die Leiterplatte oder die Steckverbinder zu beschädigen. Diese Technologie stellt eine Alternative zum Lötverfahren dar und bietet eine Reihe von Vorteilen gegenüber dem herkömmlichen Verfahren, wie z.B. die Reduzierung der Produktionskosten oder eine große Auswahl an unterschiedlichen Leistungs- und Signalkontakten.
Beim Low-Force Press-Fit Verfahrens unseres Zulieferers Positronic wird zudem der Verzug der Platine und Beschädigung der Bohrung durch die geringen Einsteck- und Auszugskräfte durch Bi-Spring-Power verhindert. Dieses Know-how in der Entwicklung und Herstellung von Einpresskontakten wurde 2018 erneut unter Beweis gestellt, als unser Lieferant und die CNES (französische Raumfahrtagentur) ausgewählt wurden, ein Projekt zur Qualifizierung von SPMAX und DSUB mit der Pressfit-Kontakttechnologie für die Europäische Weltraumorganisation ESA zu leiten.
Die Press-Fit Technologie trägt dazu bei, die Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen zu verbessern
*FIT-Rate = Failure-in-Time-Rate
Ausfallrate ist 100-mal niedriger als beim Handlöten
zwischen dem Kontakt und dem beschichteten Durchgangsloch
von der Spitze bis zum Ende – für gerade und 90º Kontakte
Einschübe können problemlos wiederholt werden
zum Schutz des Kontakts und zur Gewährleistung einer hohen elektrischen Leistung
durch den kompatiblen Press-Fit Anschluss
sowie der Beschichtung durch den kompatiblen Press-Fit Anschluss
Leistungsstarke, hochzuverlässige und wiederholbare Verbindungsmethode mit einem Schnittstellenwiderstand von weniger als einem Zehntel Milliohm. Die Verwendung von Befestigungsschrauben wird empfohlen, um die elektrische Verbindung von der mechanischen Verbindung des Systems zu trennen.
Nahezu veraltete Technologie, die in kostengünstigen Anwendungen eingesetzt wird, die unempfindlich gegenüber Stößen und Vibrationen sind und keine lange Lebensdauer erwarten lassen.
Mainstream-Technologie mit hoher Anpassungsfähigkeit für Massenanwendungen, die einen hohen Produktionsdurchsatz erfordern. Generell anwendbar für gestanzte und geformte Kontakttechnologie mit Verzinnung auf den Kontakten und auf der Leiterplatte.
Gasdichte Verbindung ohne vollständiges Entfernen der Beschichtung der Kontaktwände oder der Durchkontaktierung der Leiterplatte. Die Nachgiebigkeit der Verbindungen ermöglicht eine hervorragende Leistung bei Temperaturschwankungen, Stößen und Vibrationen. Die Integrität der Beschichtung gewährleistet eine lange Lebensdauer.
The connection is gas-tight, but the coating and the metal cylinder are permanently damaged. The PCB material is attacked in the immediate vicinity of the hole. High risk of metal detachment in the immediate vicinity of the through-hole plating.
Gasdichte Verbindung, aber die Beschichtung auf den Kontakten und den Wänden der Durchgangslöcher wird beim Einstecken aufgrund der hohen Reibungskräfte entfernt. Dies kann zu Rissen in der Leiterplatte in der Nähe der Bohrungen führen, und die Verbindungen können empfindlich gegenüber hohen Temperaturschwankungen, Stößen und Vibrationen sein.
Space
Aviation
Defence
Eine Weltraumqualifizierung der Positronic Pressfit Kontakte durch die Europäische Weltraumorganisation (ESA) ist im Gange. Positronic wird das erste Unternehmen sein, das ein zertifiziertes Teil mit der Pressfit Technologie für Anwendungen in der Raumfahrt bereitstellen wird.
Wenn Sie allgemeine Informationen über die Press-Fit Technologie wünschen, wenden Sie sich bitte direkt an unser Team oder vereinbaren Sie einen Rückruf.
Wenn Sie die Press-Fit Technologie für eines Ihrer Projekte benötigen oder eine Beratung zu der Technologie bezüglich bestimmten Spezifikationen wünschen, werden wir Ihnen gerne persönlich eine Lösung anbieten.
