
Moderne Verteidigungssysteme stützen sich auf ein komplexes Netzwerk von Technologien, die eine ständige Kommunikation zwischen den verschiedenen Elementen des Gefechtsfelds gewährleisten. Von Satellitendatenzentren bis hin zur persönlichen Ausrüstung der Soldaten erfordern diese Systeme zuverlässige, leistungsstarke Verbindungen, die extremen Bedingungen standhalten.
Unser Lieferant Omnetics hat Mikro- und Nano-Steckverbinder für die anspruchsvollen Anforderungen moderner militärischer Ausrüstung auf dem heutigen Gefechtsfeld entwickelt. Die Produkte von Omnetics sind wesentliche Bestandteile verschiedener militärischer Systeme, wie etwa Satellitenkommunikationssysteme, autonome Drohnen und Waffensysteme, am Körper getragene Module, am Helm montierte Geräte sowie LIDAR-basierte Überwachungstechnik.
Mit der zunehmenden Kompaktheit und Mobilität moderner Verteidigungssysteme steigen auch die physischen Anforderungen an die Komponenten. Die Mikro- und Nano-Steckverbinder von Omnetics sind so konstruiert, dass sie dauerhaften Vibrationen während des Bodentransports, Stößen bei der Landung von Drohnen sowie den für Raketensysteme typischen hohen Beschleunigungskräften standhalten.
Diese Steckverbinder erfüllen militärische Standards wie MIL-DTL-32139 und zeichnen sich durch den Einsatz hochwertiger Materialien aus – darunter Kontakte aus Berylliumkupfer mit Nickel- und Goldbeschichtung –, die eine hohe Langlebigkeit und Zuverlässigkeit unter anspruchsvollen Einsatzbedingungen gewährleisten.
Bei den MIL-DTL-32139-Steckverbindern handelt es sich um Nano-D-Steckverbinder, die gemäß militärischen Spezifikationen gefertigt werden; die Hersteller sind auf elektrische Steckverbinder nach der Norm MIL-DTL-32139 für Verteidigungsanwendungen spezialisiert. Dies sind die Produktgruppen und Lösungen von Omnetics, die den MIL-DTL-32139-Standards entsprechen.

Stoßfeste Nano-D-Steckverbinder mit niedriger Bauhöhe gemäß MIL-DTL-32139
Die Nano-D-Steckverbinder von Omnetics in Militärqualität wurden so entwickelt, dass sie die Norm MIL-DTL-32139 erfüllen oder übertreffen; sie bieten eine kompakte, leichte sowie stoß- und vibrationsfeste Verbindungslösung für elektronische Miniatursysteme in Flugzeugen, UAVs und Militärfahrzeugen.

Ultra-Miniatur-Rundsteckverbinder nach Militärnorm (MIL-SPEC)
Die leichten und robusten Nano-Rundsteckverbinder von Omnetics zeichnen sich durch eine branchenführende, kompakte Stecklänge von nur 9,0 mm aus und sind gemäß der Spezifikation MIL-DTL-32139 gefertigt, wodurch sie sich hervorragend für diverse militärische Anwendungen eignen.
Dank ihrer robusten Konstruktion und der vernickelten sowie vergoldeten Kontakte sind diese Steckverbinder für mehr als 2.000 Steckzyklen ausgelegt und bieten so eine hohe Langlebigkeit.
Der Rundsteckverbinder nach MIL-DTL-38999 ist seit jeher ein wesentlicher Bestandteil von Anwendungen im Verteidigungsbereich. Er verwendet Kontakte der Größe 18-20, die über einen Leiter mit dem Querschnitt 20 AWG einen Strom von bis zu 12 Ampere übertragen können. Die Branche tendiert jedoch zunehmend zu miniaturisierten 38999-Steckverbindern für militärische Anwendungen; diese werden von verschiedenen Herstellern standardisiert, um kompaktere und vielseitigere Lösungen anzubieten.
Das stetige Streben der Verteidigungsindustrie nach Miniaturisierung hat zu beachtlichen Fortschritten bei der Entwicklung von Rundsteckverbindern geführt. Im Mittelpunkt stehen dabei die Reduzierung der Baugröße sowie die Erhöhung der Signalübertragungsgeschwindigkeit für den Einsatz im Feld. Dies zeigt sich insbesondere in der Einführung neuer Standards, die das System militärischer Steckverbinder nachhaltig verändern.
Steckverbinder der Serie MIL-DTL-38999 sind robuste Rundsteckverbinder, die bei Verteidigungsanwendungen eine Schlüsselrolle spielen und zuverlässige sowie sichere elektrische und optische Verbindungen gewährleisten.
Der neue Standard umfasst Kontakte der Größe 23 und kleiner, deckt einen Strombereich von ca. 10 A bis 3 A ab und ist für Leiterquerschnitte von 24 bis 30 AWG ausgelegt. Für Anwendungen, die höchste Kompaktheit erfordern, bietet Omnetics Rundsteckverbinder mit Kontakten der Größe 30 an; diese sind für Ströme bis 1 A sowie für Leiterquerschnitte von 30 bis 32 AWG geeignet.
Die Auswirkungen dieser Miniaturisierung sind erheblich. Der Kontaktabstand wurde von über 75 mil auf lediglich 25 mil reduziert, was zu deutlich geringeren Durchmessern bei Steckverbindern und Kabeln führt. Diese Verringerung reduziert nicht nur die Gesamtgröße und das Gewicht von Verteidigungssystemen, sondern verbessert auch die Flexibilität der Kabel.
Das fortschrittliche Design der Micro-Rundsteckverbinder von Omnetics zeichnet sich durch ein dreistufiges Schraubkupplungssystem aus, das ein schnelles Stecken – selbst mit Handschuhen – ermöglicht und eine robuste EMV-Abschirmung bietet, um den hohen Anforderungen an die Signalintegrität in komplexen Verteidigungssystemen gerecht zu werden.

Micro-Hybrid-Rundsteckverbinder von Omnetics
Diese Fortschritte im Design von Rundsteckverbindern ermöglichen die Entwicklung kompakterer, leichterer und flexiblerer Verteidigungssysteme, ohne dabei Kompromisse bei Leistung oder Zuverlässigkeit einzugehen. Da Omnetics weiß, dass nicht alle Anwendungen dieselben Anforderungen stellen, bietet das Unternehmen maßgeschneiderte Lösungen an. Um die Produktentwicklung weiter zu beschleunigen, setzt Omnetics auf modernste Designverfahren – darunter Rapid Prototyping –, die es ermöglichen, innovative Steckverbinder in kürzester Zeit zu entwickeln und zu testen.

Wenn Sie allgemeine Informationen zu Steckverbindersystemen für moderne mobile Verteidigungselektronik wünschen, wenden Sie sich bitte direkt an unser Team oder vereinbaren Sie einen Rückruf.

Wenn Sie für eines Ihrer Projekte Steckverbindersysteme für moderne mobile Verteidigungselektronik benötigen oder eine technische Beratung zu spezifischen Anforderungen wünschen, unterbreiten wir Ihnen gerne persönlich einen Lösungsvorschlag.